Компания Intel готова начать выпуск памяти типа MRAM в больших объёмах. Этот тип памяти разработан Intel и представляет собой энергонезависимую память, то есть её можно использовать для хранения данных, а не только в качестве ОЗУ.

Магниторезистивная память со случайным доступом создавалась как универсальная замена для DRAM (энергозависимой) и NAND (энергонезависимой) памяти. Сейчас стало очень сложно уменьшать размеры элементов при производстве памяти данных типов, а MRAM не имеет столь жёстких ограничений. Кроме того, у MRAM намного выше процент выхода годных микросхем при производстве. Так, при 22 нм технологии производства уровень годных микросхем на блине составляет 99,9% - поразительная надёжность технологии.

Кроме того, память MRAM уже демонстрировала установочное время в 1 нс, что выше теоретического предела для DRAM. Скорость записи также в несколько тысяч раз выше, чем у NAND . Также MRAM гарантирует 10 лет хранения данных при температуре 200° C и надёжность в 10 6 циклов переключений. Всё это сообщил Лигион Веи, инженер Intel.

Похоже, что именно по 22 нм технологии и будет начато производство памяти MRAM, хотя отмечается, что Intel уже начала разгружать 14 нм заводы, так что возможен быстрый переход на более тонкий техпроцесс.

Intel готовит Comet Lake-S по 14 нм процессу

28 ноября 2018 года

В Сети появились слухи о продолжении эксплуатации 14 нм техпроцесса со стороны Intel и новой процессорной архитектуре Comet Lake-S.

Компания Intel изо всех сил противостоит AMD с её многоядерными процессорами, третье поколение которых уже изготавливается по 7 нм технологии.

Однако у Intel по-прежнему нет 10 нм технологии, и она вынуждена выжимать все соки из существующего оборудования. Новая архитектура Comet Lake-S будет производиться по 14 нм++ технологии. Флагманский чип получит формулу 10C/20T. Учитывая эту формулу, частоты должны быть снижены, по сравнению с 8-ядерным i9-9900K, который прекрасно работает выше 5 ГГц, правда, и потребляет массу электроэнергии.

Насколько успешно Comet Lake-S сможет противостоять Zen 2 - покажет время.

AMD Radeon RX 590 появился в базе данных 3DMark

17 октября 2018 года

Последнее время в Сети ходят слухи о том, что AMD вот-вот выпустит новые видеокарты Polaris 30. Некоторые говорят о 600-й серии ускорителей, но теперь, когда в 3DMark появилась карта Radeon RX 590, многие заговорили о том, что это и есть Polaris 30.

В базе данных популярного бенчмарка 3DMark появилась видеокарта Radeon RX 590. Её GPU ничем не отличается от Polaris 20, выполненного по 14 нм нормам. Единственным отличием является 12 нм технологический процесс. Переход на более тонкие элементы позволяет AMD создать некоторые тепловой резерв, разогнав процессор. GPU в Radeon RX 590 работает на тактовой частоте 1545 МГц, что на 205 МГц выше, чем частота Boost в Radeon RX 580.

Когда же Radeon RX 590 появится в продаже по-прежнему неизвестно, но очевидно, что AMD просто необходимо хоть чем-то ответить на релизы NVIDIA.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

13 октября 2018 года

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 - это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Intel расширяет 14 нм производство

4 октября 2018 года

Столкнувшись с нехваткой производственных мощностей, вызванной провалом запуска 10 нм производства, компания Intel всё-таки решила расширить своё производство, подвергаясь давлению со стороны AMD.

Учитывая, что новые флагманские процессоры компании Core i9-9900K, Core i7-9700K и Core i5-9600K, будут выпущены 8 октября, Intel не увидела других путей, как открыть ещё одну производственную площадку во Вьетнаме.

В пресс-релизе компании говорится: «Для того, чтобы гарантировать постоянные поставки процессоров… Intel добавит дополнительные производственные территории для опытных/завершённых товаров. Новая зона расположена во Вьетнаме. Новая производственная зона стала сертифицированным эквивалентом (по форме, размерам, функциям и надёжности) продуктам и технологиям компании» .

11 сентября 2018 года

На фоне трудностей с объёмами производства микросхем по 14 нм процессу, компания Intel решила искать сторонних производителей.

Информационный ресурс Digitimes сообщает, что Intel решила сохранить производство своих высокоприбыльных процессоров, в основных серверных и чипсетов для них. Другие же, недорогие продукты, вроде чипсетов начального уровня H310 и прочие настольные чипы 300-й серии, будут переданы на аутсорс в TSMC.

Компания Intel определила, что объёмы недопоставок сейчас составляют 50%, а потому, единственным выходом из сложившейся ситуации станет производство на стороне, поскольку компания не хочет увеличивать собственные мощности.

Сейчас TSMC уже является контрактным производителем для Intel, изготавливая для неё серию систем-на-чипе SoFIA и некоторые FPGA продукты, а также микросхемы связи для iPhone.

Производители материнских плат считают, что дефицит 14 нм чипсетов от Intel снизится к концу 2018 года.

GlobalFoundries прекращает работу на 7 нм

8 сентября 2018 года

Производитель микропроцессоров GlobalFoundries сделал важное заявление об изменении стратегии компании.

Контрактный производитель микросхем объявил о сворачивании работы над процессом 7LP (7 нм). Вместо этого он сфокусируется на 14LPP/12LP платформе, и будет изготавливать радиочастотные устройства, встраиваемую память и прочие устройства с низким энергопотреблением. На фоне закрытия 7 нм разработки GloFo сократит 5% персонала, а также разорвёт лицензионные соглашения с AMD и IBM.

Технический директор GlobalFoundries Гэри Пэттон сообщал, что первые 7 нм чипы будут доступны клиентам уже в IV квартале этого года, однако «несколько недель назад» компания решила сделать резкий стратегический разворот.

Он отметил, что решение основано не на технических трудностях, с которыми столкнулась компания, а на изучении возможностей для бизнеса, которые открывались для платформы 7LP, а также из финансовых соображений.

На фоне данного анонса AMD сообщила, что переводит все свои 7 нм процессоры, CPU и GPU , в производство на TSMC.

Intel не выпустит 10 нм процессоров до зимних праздников 2019 года

30 июля 2018 года

Давайте представим 2019 год. У компании AMD вовсю продаются 7 нм процессоры, в то время как Intel по-прежнему предлагает только 14 нм решения. Примерно настолько печально выглядят перспективы Intel по 10 нм технологии.

В сессии вопросов и ответов по результатам финансовой деятельности за II квартал 2018 года, Intel заявила, что первый продукт на базе 10 нм процесса появится только к зимним праздникам 2019 года. Это значит, что 14 нм процесс сохранится у Intel не только до конца 2018 года, но и почти на весь 2019 год.

В клиентском сегменте Intel готовится выпустить 9-е поколение процессоров Core под названием Whiskey Lake. Это будет 5-е поколение процессоров, изготавливаемых по 14 нм процессу. Первыми четырьмя были Broadwell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake.

Скорее всего, вместе с Whiskey Lake Intel перейдёт и в 2019 год, конкурируя с 12 нм Pinnacle Ridge от AMD, и увеличивая число ядер. Также Intel проигрывает и в HEDT сегменте, выпуская 20-и и 22-ядерные процессоры с LGA2066, а также подготавливая 28-ядерный чип. К концу 2019 года AMD готовится выпустить 3-е поколение процессоров EPYC, уже по 7 нм технологии. Процессоры Ryzen будут выпускаться по 10 нм нормам.

На картинке вы можете увидеть слайд Intel, датированный 2013 годом. На нём показаны планы Intel по выпуску 10 нм технологии в 2015 году. Это изображение отлично демонстрирует, как планы могут расходиться с реальностью.

Intel отказалась перенести Ice Lake на 14 нм техпроцесс

21 мая 2018 года

О том, что 10 нм процесс Intel никак не может наладить, сейчас известно всем. Однако руководству о трудностях было известно давно. Бывший инженер компании Франсуа Пидноёль сообщил, что у фирмы был шанс перенести архитектуру Ice Lake на 14 нм++ процесс. Пидноёль предлагал такой шаг два года назад, однако руководство его отвергло. Отсутствие этого запасного плана привело к заметному снижению в развитии процессоров, поскольку трудности в производственном подразделении задерживают всю эволюцию Intel.

У руководства была возможность обеспечить дизайн Ice Lake (в твите это ICL) на 14 нм технологической базе, но они решили, что это не нужно. Возможно, они поступили так из-за уверенности, что двух лет достаточно для наладки 10 нм технологии производства. Менеджмент сделал неверную ставку, и теперь портфель продуктов Intel из-за этого пострадал. 28 октября 2016 года

Компания Intel представила новые процессоры Atom, разработанные с нуля и изготовленные по нормам 14 нм технологии.

Компания отмечает, новые процессоры обладают производительностью в 1,7 раза большей, чем прошлые Atom, и поддерживают более быструю память и большую ширину её шины. Графическое же ядро быстрее предшественников в 2,9 раза и поддерживает подключение трёх независимых дисплеев.

Вице-президент группы Intel Internet of Things Кен Кавиаска сообщил, что чип построен в пакете FCBGA, который создан специально для устройств, где требуется масштабируемая производительность, ограничено пространство и энергопотребление, например, в устройствах интернета вещей.

Будучи изначально спроектированным для нетбуков, процессор Atom серии E3900 оснащён 4 блоками векторных изображений, что означает лучшую видимость, качество видео при низком освещении и хорошее шумоподавление с сохранением цветности.

Ещё одной важной частью нового процессора компания называется синхронизацию посредством технологии Intel Time Coordinated Computing. Кавиаска заявил: «Синхронизируя часы внутри системы-на-чипе и по сети, технология Intel Time Coordinated Computing может обеспечить точность работы сети в пределах микросекунды» .

	Ядер процессора	Базовая частота	Максимальтная частота	Размер кэша L2	Graphics Execution Unit (EU)	TDP
Intel Atom x5-E3930	2	1.3 ГГц	1.8 ГГц	2 МБ	12 EU	6.5 Вт
Intel Atom x5-E3940	4	1.6 ГГц	1.8 ГГц	2 МБ	12 EU	6.5 Вт
Intel Atom x7-E3950	4	1.6 ГГц	2.0 ГГц	2 МБ	18 EU	12 Вт

Корпорация Intel подтвердила задержку массового производства центральных процессоров с применением 10-нм технологического процесса до второй половины 2017 года. Производитель микросхем утверждает, что в связи с трудностями в освоении новых норм производства ей придётся растянуть жизненный цикл 14-нм техпроцесса для CPU ещё на год. Таким образом, в следующем году Intel представит процессоры Kaby Lake, а Cannonlake выйдут только в 2017-м. Руководство Intel признало, что вследствие усложнения производства микросхем знаменитый закон Мура может подвергнуться трансформации. Тем не менее, в отличие от конкурентов, Intel не планирует упрощать характеристики новой технологии производства, чтобы ускорить её выход на рынок. В корпорации уверены, что её 10-нм технологический процесс станет лучшим в индустрии.

Цикличность закона Мура увеличивается

Когда Гордон Мур (Gordon Moore) впервые сделал своё наблюдение об удвоении числа транзисторов в интегральных схемах в 1965 году, он отметил, что их количество увеличивается в два раза каждые 12 месяцев. В 1975 году он пересмотрел своё наблюдение и сделал прогноз, что число транзисторов в микросхемах будет удваиваться каждые два года. В последние несколько лет производственные технологии и интегральные схемы стали настолько сложными, что это привело к удлинению циклов перехода от одного техпроцесса на другой. Как следствие, количество транзисторов в чипах теперь удваивается каждые два с половиной года или реже. В результате корпорация Intel по факту вынуждена производить не два, а три семейства микропроцессоров, используя одну и ту же технологию.

«Последние два перехода на новые технологии показали, что длина цикла сегодня составляет около двух с половиной лет», — сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), исполнительный директор Intel, в ходе ежеквартальной телеконференции компании с инвесторами и финансовыми аналитиками. « В соответствии с этим, во второй половине 2016 года мы планируем представить Kaby Lake, третье поколение наших 14-нм продуктов, которые будут базироваться на фундаменте архитектуры Skylake, но иметь ключевые улучшения в производительности . Мы ожидаем, что это нововведение в нашем перспективном плане представит новые возможности и увеличит скорость вычислений, одновременно проложив путь для плавного перехода на 10 нм».

Не все техпроцессы одинаковы

Intel намерена начать производство своих микросхем под кодовым названием Cannonlake с использованием 10-нм технологии производства лишь во второй половине 2017-го. Судя по сообщениям неофициальных источников, корпорация Samsung планирует начать массовое производство микросхем по технологии 10 нм уже в 2016 году. Таким образом, Samsung может опередить Intel в области освоения передовых техпроцессов.

Теоретически, отставание может представлять проблему для Intel, поскольку более тонкие нормы производства означают возможность снизить энергопотребление и увеличить производительность. Хотя процессоры Intel не конкурируют напрямую с процессорами Apple A и Samsung Exynos (именно их Samsung производит с использованием передовых технологий), устройства на базе Intel конкурируют с таковыми на базе указанных чипов. Как следствие, при увеличении популярности подобных устройств уменьшится популярность электроники на основе продукции Intel.

Тем не менее, стоит понимать, что 10 нм — это лишь наименование технологического процесса, указывающее на одну из его характеристик. Все производственные процессы Intel, как правило, превосходят аналогичные технологии других производителей полупроводников. Так, 14-нм и 16-нм FinFET технологии Samsung, GlobalFoundries и TSMC хоть и используют уменьшенные транзисторы, базируются на межблочных соединениях от 20-нм техпроцессов. Таким образом, размер микросхем, произведённых по технологиям 14LPE и CLN16FF, не отличается от тех, что изготовлялись с использованием менее совершенных процессов, что не даёт возможности серьёзно увеличить их транзисторный бюджет по сравнению с предшественниками.

По сравнению с технологиями изготовления микросхем других производителей полупроводников, новые техпроцессы Intel всегда и по всем характеристикам превосходят своих предшественников. Так, 14-нм техпроцесс Intel не только увеличивает частотный потенциал и уменьшает энергопотребление, но и увеличивает плотность транзисторов, что даёт возможности интегрировать в микросхемы больше функциональных блоков.

Intel: Мы останемся лидерами в индустрии полупроводников!

Исполнительный директор Intel подчеркнул, что компания не пойдёт на использование разного рода ухищрений, чтобы формально продекларировать переход на техпроцесс 10 нм. Новая технология изготовления уменьшит размеры как транзисторов, так и межблочных соединений, что максимизирует плотность элементов, уменьшив стоимость микросхем в пересчёте на транзистор.

«Мы считаем, если вы посмотрите на масштабирование [ 10- нм техпроцесса в сравнении с 14-нм], то оно будет достаточно серьёзным по сравнению с типичным при переходе от одного к процесса к другому», — сказал господин Кржанич. «Я не дам вам точные цифры сейчас. Но мы считаем, что если объединить все [инновации, связанные с 10-нм технологией] вместе, наша лидирующая позиция [в индустрии] не изменится, даже в связи с отсрочкой [начала поставок микросхем]».

Глава Intel не стал раскрывать большого количества деталей о 10-нм технологическом процессе, а также точных причин задержки начала его применения. Тем не менее, он намекнул, что новая технология производства использует «улучшенные» транзисторы с вертикально расположенным затвором (FinFET), а также иммерсионную литографию с мультипаттернингом.

«Каждый [техпроцесс] имеет свой собственный рецепт сложностей и трудностей», — объяснил господин Кржанич. «Проблемы с переходом с 14 нм на 10 нм являются примерно тем же самым, что было с переходом с 22 нм на 14 нм. [Иммерсионная] фотолитография становится всё более сложной в использовании по мере уменьшения размеров элементов микросхем. Количество проходов при использовании мультипаттернинга увеличивается».

Intel: Мы выпустим миллионы Cannonlake в первый год

Не секрет, что процесс выхода на рынок микросхем Broadwell растянулся на много месяцев, а первоначальные объёмы выпуска Core M (Broadwell) по технологии 14 нм были мизерными. В Intel обещают, что дополнительный год поможет её инженерам отшлифовать 10-нм техпроцесс для быстрого запуска новых микросхем Cannonlake в по-настоящему массовое производство.

«Во второй половине 2017 года мы начнём производство первых 10-нм процессоров, известных по кодовому названию Cannonlake », — сказал господин Кржанич. «Когда мы говорим про вторую половину 2017 года, мы говорим о миллионах единиц и больших объемах».

Intel: Цикл «тик-так» ещё может вернуться

В Intel говорят, что хотя сейчас время использования одного технологического процесса для изготовления микропроцессоров растянулось до двух с половиной - трёх лет, компания постарается вернуться к своей модели «тик-так», цикл которой составляет около двух лет. Вполне возможно, что для возвращения «тик-так» потребуется переход на использование фотолитографии в глубоком ультрафиолете (extreme ultraviolet lithography, EUV). Если технологический процесс 10 нм будет использован три года, то к 2020 г. EUV-сканеры вполне могут стать экономически целесообразными для производства микросхем по техпроцессу 7 нм.

Следует отметить, что удлинение технологических циклов также означает и удлинение микроархитектурных циклов: теперь одна фундаментальная микроархитектура будет использоваться для трёх поколений процессоров в течение трёх лет. Каким образом Intel планирует увеличивать производительность в каждом поколении и насколько значительным будет увеличение скорости процессоров каждый год, покажет только время.

Этим летом компания Intel столкнулась с настолько серьёзным ростом спроса на свою продукцию, что у неё возникли проблемы с обеспечением запросов клиентов. Как следует из заявлений первых лиц, возросшей популярностью стали пользоваться процессоры Xeon для дата-центров, а также производительные процессоры Core для потребительского рынка. В результате, на рынке возник дефицит, влияние которого ощущается до сих пор и будет ощущаться в течение первых кварталов следующего года.

Для ликвидации дефицита Intel уже направила дополнительные $1,5 млрд в расширение имеющихся производственных мощностей, однако, судя по всему, теперь компания решила пойти на более системные шаги. Вчера старший вице-президент компании и генеральный менеджер по производственным операциям, доктор Энн Б. Келлехер (Dr. Ann B. Kelleher), объявила, что Intel начинает обширную кампанию по глобальному расширению производственных мощностей по всему миру. И первым приоритетом для Intel станет увеличение выпуска 14-нм продукции с помощью установки соответствующего оборудования на заводе Fab 42.

Строительство Fab 42 было начато в 2011 году в городе Чандлер, штат Аризона. Объект был практически завершён к 2014 году, но затем его заморозили, поскольку продажи ПК начали снижаться. Тем не менее, в прошлом году Intel инвестировала в достройку этого завода $7 млрд, а теперь госпожа Келлехер заявила, что Intel «в соответствии с установленными планами достигла значительного прогресса в запуске производства на Fab 42 в Аризоне ». Ожидается что, когда эта фабрика заработает на полную мощность, она сможет выпускать продукцию по технологическим процессам с нормами 22 и 14 нм, а также на ней будет запущен и перспективный 7-нм технологический процесс.

Кроме того, Intel начнёт использовать свои мощности в Нью-Мексико для создания памяти и решений для хранения данных будущих поколений. В дополнение к этому компания приступила к проектным работам по расширению имеющихся фабрик в Орегоне, Израиле и Ирландии. Строительно-монтажные работы на этих заводах начнутся в следующем году и, вероятно, будут продолжаться в течение нескольких последующих лет.

Таким образом, Intel собирается и в дальнейшем полагаться главным образом на собственное полупроводниковое производство. «Мы продолжим использование собственных фабрик для разных технологий, если это имеет смысл для бизнеса », - добавила доктор Энн Б. Келлехер: «Поскольку мы предлагаем всё больше продуктов для более широкого круга клиентов, вы можете ожидать от нас стратегического подхода к применению различных производственных технологий и селективного задействования фабрик ».

Intel надеется, что благодаря затеянным обновлениям и расширениям производственных мощностей, проблема с дефицитом продукции будет решена раз и навсегда, и компания не только будет быстро реагировать на изменения спроса, но и сможет полностью удовлетворить свои потребности на растущем 300-миллиардном рынке кремниевой продукции. С учётом того, что Intel пытается диверсифицировать спектр поставляемой продукции и превратиться в компанию, построенную вокруг обработки данных, ёмкое и современное кремниевое производство может сыграть решающую роль. Помимо выпуска чипов для ПК, сегодня Intel предлагает широкий ассортимент серверных процессоров, выпускает сотовые модемы, производит флеш-память и инновационную память 3D XPoint, а также в ближайшее время планирует выйти на рынок дискретной графики. Вполне очевидно, что при сохранении желания пользоваться собственными полупроводниковыми фабриками, растущие амбиции Intel нуждаются в наращивании производственных мощностей.

В рамках борьбы с дефицитом Intel представила 22-нм чипсет B365 Express

Компания Intel представила новую системную логику B365 Express для настольных компьютеров, которая станет промежуточным звеном между чипсетами B360 Express и H370 Express. Эта модель выпущена по переносу части своих чипсетов на старые 22-нм нормы HKMG+, чтобы высвободить дефицитные мощности 14 нм++ для более дорогих кристаллов — прежде всего, центральных процессоров.

Несмотря на это, TDP чипсета остаётся неизменным: на уровне 6 Вт. Однако в B365 есть несколько дополнительных функций и упрощений по сравнению с B360. Начнём с того, что он поддерживает 20 линий PCI-Express 3.0, как более продвинутая модель H370 Express. B360 оснащается только 12-ю линиями PCIe 3.0. Это означает, что материнские платы B365 могут получить дополнительные разъёмы формата M.2 и U.2.

С другой стороны, страница характеристик B365 Express указывает, что новому чипсету не хватает встроенного контроллера USB 3.1 10 Гбит/с. Возможно, расширение линий PCIe понадобилось производителям материнских плат, чтобы использовать сторонние контроллеры USB 3.1 10 Гбит/с. Впрочем, системная логика по-прежнему позволяет размещать на плате до 8 портов USB 3.0 5 Гбит/с (стоит обратить внимание, что это не USB 3.1 5 Гбит/c, так что на функции скоростной зарядки можно не рассчитывать).

Чипсет также потерял встроенный модуль Wireless AC для упрощённой реализации беспроводной связи. Все это указывает на то, что B365 Express может выступать просто переименованным Z170 с заблокированной функцией разгона процессора. Подтверждением этой теории может служить и то, что B360 использует прошивку ME 12-й версии, а B365 более старую ME 11. Так же, как H310C, B365 может иметь поддержку платформы Windows 7.

Intel готовит 10-ядерные «народные» процессоры Comet Lake-S

Компания Intel, похоже, хочет ещё больше увеличить число ядер в процессорах для массового сегмента рынка. Как сообщает ресурс WCCFTech со ссылкой на один тайваньский форум, компания Intel планирует в следующем году представить в новом семействе процессоров Comet Lake модель, обладающую 10 ядрами.

О том, что компания Intel планирует в следующем году выпустить очередное семейство 14-нм процессоров под названием Comet Lake, стало известно ещё в начале лета этого года. Теперь же источник сообщает, что на некой встрече в Intel было упомянуто, что в семействе настольных процессоров Comet Lake-S будет присутствовать по меньшей мере одна модель, располагающая 10 ядрами.

Упоминается также, что новые процессоры могут использовать две кольцевые шины с коммутатором. На данный момент Intel выигрывает у конкурентной AMD за счёт низкой латентности межъядерного взаимодействия. Но использование коммутатора ухудшит этот показатель. Такое решение выглядит ещё более странным на фоне того, что одиночная кольцевая шина способна работать с десятью и даже большим количеством ядер.

Также стоит заметить, что охлаждение процессора с десятком ядер может стать довольно сложной задачей. Особенно на фоне того, как непросто обеспечить достойное охлаждение нынешним восьмиядерным процессорам Intel Coffee Lake Refresh. А поскольку будущие Comet Lake-S будут производиться по всё тому же 14-нм техпроцессу и базовая архитектура чипа останется прежней, то два «лишних» ядра не лучшим образом повлияют на тепловыделение процессора. Хотя Intel всегда может понизить частоты.

К сожалению, каких-либо подробностей о производительности, равно как и о ценах будущих 10-ядерных процессоров Intel пока что нет. Можно с уверенностью сказать лишь очевидную вещь: в многопоточных задачах новинки будут быстрее любых других массовых процессоров Intel, а вот в производительность одного потока вряд ли повысится. Также заметим, что даже рекомендованная цена новинок может оказаться на уровне $550-600.

В 2019 году в Китае начнёт внедряться «национальный» 14-нм FinFET техпроцесс

Локомотивом разработки и внедрения в Китае национальных техпроцессов является крупнейший в этой стране контрактный производитель полупроводников Semiconductor Manufacturing International (SMIC). Не всё у него идёт гладко, но в свете тайваньской компании UMC от разработки техпроцессов с нормами менее 14 нм SMIC получила шанс обогнать ближайшего к себе тайваньского конкурента как по технологичности, так и по объёмам выручки.

На последней отчётной конференции руководство SMIC подтвердило , что производитель начнёт рисковое производство с нормами 14 нм и транзисторами FinFET в первой половине 2019 года. Это на два года позже запуска 14-нм техпроцесса на линиях UMC, но дальше тайваньский производитель не пойдёт, чего не скажешь о намерениях китайцев.

В настоящий момент SMIC на практике обкатывает техпроцесс с нормами 28 нм (HKC+). В третьем квартале 2018 календарного года выручка от выполнения 28-нм заказов принесла SMIC 7,1 % от общей выручки. Впрочем, год назад и кварталом ранее техпроцесс 28 нм принёс компании чуть больше: сокращение составило, соответственно, 8,8 % и 8,6 %. Зато техпроцесс 40/45 нм стабильно приносит SMIC в районе 19 % от общей выручки.

Основной продукцией компании являются дактилоскопические датчики и контроллеры, чипы для беспроводных платформ и электроника по управлению питанием устройств. Интересно отметить, что 33 % объёма выручки китайский контрактник получает от выполнения заказов от компаний из США. Китайские клиенты в третьем квартале принесли SMIC 57,9 % от совокупной выручки. Год назад эта доля составляла 45,7 %, а во втором квартале 2018 года — 58,6 %.

В четвёртом квартале производитель ожидает последовательного снижения квартальной выручки на 7-9 %. В первом квартале 2019 года компания также ждёт непростых времён, в чём будет повинен также сезонный фактор. Спрос со стороны клиентов и рынка SMIC рассчитывает увидеть со второго квартала нового года. Как бы Китай ни обвиняли в протекционизме, SMIC сама крутится, как может (хотя помощи тоже нельзя отрицать). Получается средне, но иным не снилось даже такое.

Intel поручила TSMC производство чипсетов и младших процессоров

Как известно, уже несколько месяцев на рынке наблюдается дефицит процессоров Intel. Вызван он некоторыми трудностями с производством по 14-нм техпроцессу, возникшими у компании. Поэтому, чтобы справиться с кризисом, компания Intel вынуждена обратиться к контрактным литографическим производителям, сообщает авторитетный ресурс DigiTimes.

На данный момент все собственные мощности Intel заняты производством 14-нм продукции, однако процессоров всё равно не хватает и спрос продолжает превышать предложение. В сентябре появилась информация, что Intel рассматривает возможности производства своей продукции на сторонних мощностях. И теперь источник получил подтверждение этой информации.

Сообщается, что компания Intel поручила производство своих младших 14-нм процессоров, а также наборов микросхем системной логики тайваньской компании TSMC. Этот контрактный производитель займётся созданием кристаллов для процессоров серий Atom, Celeron и Pentium Silver. Свои старшие решения серий Core и Xeon компания Intel будет производить самостоятельно.

Отметим, что источник прямо не указывает на то, что именно TSMC получила контракт Intel. Однако уточняется, что лишь производственные линии тайваньского производителя соответствуют требованиям Intel в данный момент.

Novatech: дефицит процессоров Intel затронет и 9-е поколение чипов Core i

Британский производитель компьютеров Novatech предупредил, что дефицит процессоров Intel окажет заметное влияние на предстоящий запуск девятого поколения чипов семейства Core i. В предостережении, разосланном клиентам компании в четверг, Novatech сообщила, что дефицит вызван высоким спросом на процессоры Xeon для центров обработки данных, поставкам которых Intel отдаёт приоритет над обслуживанием потребительского рынка и сектора ПК для бизнеса. Это логично, ведь серверный сектор приносит, как правило, более высокий уровень прибыли.

«В настоящее время наблюдается острый дефицит процессоров Intel , — отметила Novatech в заметке . — Рост спроса на процессоры Intel является результатом того, что центры обработки данных требуют больше чипов Xeon , перегружая производственные мощности и приводя к серьёзному складскому голоду для некоторых важнейших продуктов. В настоящее время полупроводниковые заводы Intel полностью загружены .

Отсутствие достаточных объёмов поставок вызвало рост цен в последние две недели. Спекулянты скупают процессоры на веб-сайтах и на всех доступных площадках, чтобы извлечь выгоду из создавшейся рыночной ситуации и удовлетворить спрос тех клиентов, для которых рост стоимости не является большой проблемой. В результате этого обычные потребители и бизнес-клиенты сталкиваются с дороговизной CPU .

В настоящее время нет признаков улучшения ситуации, и мы считаем, что дефицит процессоров Intel будет наблюдаться всю оставшуюся часть года. Весьма ожидаемый запуск 9-го поколения Core i также будет затронут этой проблемой, и на рынке будет наблюдаться дефицит новых чипов. Ситуация улучшится самое раннее лишь с началом 2019 года».

Тем не менее, проблемы Intel на рынке ПК вполне могут обернуться прекрасными возможностями для наращивания своей доли рынка компанией AMD. По мнению ряда аналитиков, компания по результату такой ситуации вполне может захватить 30-процентную долю рынка уже в последней четверти текущего года.

Наращивание присутствия AMD частично связано и с её конкурентоспособной архитектурой Zen, которая помогла сделать процессоры Ryzen популярной альтернативой Intel. Компания в настоящее время постепенно уходит от GlobalFoundries (которая предпочла не вкладываться в освоение 7-нм норм) в пользу выпуска CPU и GPU на мощностях TSMC. Успехи последней в области передового производства помогут AMD впервые за много лет обогнать Intel в технологическом плане. В следующем году ожидается выход 7-нм настольных процессоров на базе архитектуры Zen 2. В то же время Intel в течение ряда лет топчется на месте и, возможно, даже в 2019 году не сможет обеспечить рынок массовыми поставками своих 10-нм чипов.

Intel вернулась к 22-нм нормам при производстве новых чипсетов

Ресурс Tom’s Hardware, ссылаясь на несколько своих источников, сообщает, что Intel печатает свой новый чипсет H310C на 22-нм техпроцессе. Это означает, что производитель чипов сделал шаг назад и решил использовать более старые нормы для выпуска H310C — очевидно, это связано с попытками побороть острую нехватку 14-нм мощностей, приводящую к дефициту процессоров. Ресурс Digitimes ранее , что Intel планирует передать часть производства 14-нм чипсетов компании TSMC, но пока, видимо, найдено иное временное решение.

Такие изменения в стратегии Intel происходят из-за хронических задержек запуска массового 10-нм производства. Теперь компания сталкивается со всё более настойчивыми заявлениями и сообщениями производителей и аналитиков, что дефицит 14-нм процессоров Intel влияет на продажи серверных, настольных и мобильных чипов.

Вызывающее опасение отсутствие материнских плат с чипсетом H310, начавшееся в марте, стало первым признаком надвигающейся нехватки 14-нм мощностей Intel. В мае появились сообщения о том, что Intel приостановила выпуск чипсета, а в июле компания наконец признала гораздо более крупную проблему с 14-нм производством.

Intel, как правило, выпускает чипсеты с соблюдением более старых по сравнению с процессорами норм. Однако длительная задержка в освоении 10-нм производства привела к тому, что компания стала печатать как системную логику, так и CPU на 14-нм мощностях. Такой подход усугубил дефицит, связанный с текущим высоким спросом на 14-нм процессоры, очередной задержкой 10-нм норм и рядом других причин.

В прошлом месяце появилось сообщение о новой системной логике H310C. Просочившиеся изображения H310C на mydrivers.com показали, что размеры чипсета составляют 10 × 7 мм, намного больше, чем 8,5 × 6,5 мм у 14-нм H310. Конечно, увеличение физического размера само по себе не говорит о том, что Intel решила воспользоваться устаревшими производственными мощностями, но целый ряд источников, к которым обратились журналисты, подтвердили ситуацию.

Intel на заданный ей прямой вопрос ответила, что не комментирует невыпущенные продукты. Однако материнские платы с новым чипсетом уже отгружаются в цепочки поставок — это означает, что Intel скоро опубликует официальную спецификацию и, по-видимому, подтвердит циркулирующие слухи.

Источники сообщают, что обычные материнские платы на базе H310 будут по-прежнему продаваться в торговых точках, но постепенно будут полностью вытеснены 22-нм продуктами, которые поступят на рынок под маркой H310C или H310 R2.0. Новые чипсеты также на уровне драйверов материнской платы.

Необходимость выпуска 14-нм чипсетов усугубляют проблемы с 14-нм мощностями Intel. На каждый процессор необходимо предоставить системную логику, поэтому снижение данной производственной нагрузки позволило бы Intel расширить выпуск 14-нм процессоров Coffee Lake. Для Intel имеет смысл вернуться к 22-нм процессу для чипсетов, где производительность и энергопотребление не так важны, а прибыль от продажи кристаллов мала.

В конце августа азиатский ресурс Digitimes руководителей Acer и Compal Electronics, которые рассказали о существенном влиянии ситуации на цепочки поставок и прогнозировали ухудшение к концу года. С тех пор положение на мировом рынке действительно . , что дефицит процессоров Intel отражается на рынке оперативной памяти: цены на эту продукцию начали неожиданно снижаться. Согласно прогнозам аналитиков из J.P. Morgan, дефицит чипов Intel ПК в последнем квартале текущего года на внушительные 5-7 %.

Вполне возможно, в рамках направленных против дефицита мер Intel переместит другие чипсеты и некоторые иные малорентабельные чипы обратно на 22-нм нормы или действительно обратится к услугам внешних производителей вроде TSMC для печати таких решений.

Intel может передать часть производства 14-нм чипов внешней компании

В удивительное время мы живём. Многолетний лидер в области технологий полупроводникового производства, Intel, уже пятый год не может освоить массовую печать по передовым литографическим нормам, а конкуренты в то же время идут вперёд. Вдобавок компания из-за проблем планирования и очередной задержки 10-нм норм не в состоянии обеспечить спрос на свою 14-нм продукцию.

Теперь, как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники, создавшийся сильный дефицит своих 14-нм мощностей Intel собирается решать при помощи передачи части производства своих 14-нм чипов тайваньской TSMC. Чтобы уделить первоочередное внимание высокодоходным продуктам, главным образом серверным процессорам и системной логике, Intel якобы планирует передать на аутсорсинг производство настольных чипсетов начального уровня вроде H310 и нескольких других 300-й серии. Если это так, то, возможно, TSMC будет производить их с соблюдением своих 10-нм норм.

По словам источников, Intel столкнулась с тем, что может удовлетворить сейчас лишь 50 % спроса на свои 14-нм кристаллы. Утверждается, что аутсорсинг стал единственным подходящим выходом в создавшейся для Intel сложной ситуации, поскольку компания вряд ли построит дополнительные 14-нм технологические мощности.

Стоит напомнить, что TSMC уже является контрактным производителем Intel: последняя печатает на Тайване однокристальные системы SoFIA, чипы FPGA, а также некоторые LTE-модемы для iPhone. Производители материнских плат ожидают, что к концу 2018 года дефицит с поставками 14-нм чипсетов Intel несколько ослабнет.

Рыночные наблюдатели полагают, что главная причина проблем с поставками 14-нм чипов Intel действительно заключается в переносе ещё на год массового 10-нм производства. Напомним: первоначально Intel планировала ввести массовое производство своих 10-нм процессоров Cannon Lake ещё в 2016 году. Согласно последним заявлениям Intel, её 10-нм нормы не будут готовы к коммерческому производству до четвёртого квартала 2019 года (а серверные 10-нм процессоры поступят в печать лишь в 2020 году).

В течение ряда лет Intel в деле производства процессоров придерживалась так называемой модели «Тик-Так», в соответствии с которой в одном поколении меняется архитектора CPU, а в другом — производственные нормы. Но в 2014 году произошёл сбой, из-за которого 14-нм нормы Intel стали самыми долговечными в истории IT-гиганта. Корпорация Intel отказалась комментировать журналистам сообщения о передаче TSMC заказов 14-нм чипов.

Дефицит 14-нм процессоров Intel растёт вместе с розничными ценами

Нехватка 14-нм процессоров Intel проявляется в виде растущих цен, временного исчезновения из продажи некоторых процессоров, недоступности чипсетов и жалоб партнёров Intel. Мы уже , которые, видимо, будут только усиливаться до конца года. Дефицит обозначился после того, как Intel подтвердила производственные проблемы накануне запуска своего очередного семейства 14-нм чипов серии 9000: вполне вероятно, что в этом году выход новых процессоров компании снова останется во многом на бумаге, как и в прошлом.

В России цены подскочили весьма сильно, но даже в США, если судить по статистике pcpartpicker.com, многие из относительно недорогих процессоров Intel, таких как Core i5-8400, i5-8500, i5-8600 и i7-8700, теперь продаются намного выше рекомендуемой розничной цены (MSRP). На дорогих моделях дефицит, естественно, сказывается не так ощутимо.

Также, судя по статистике NowInStock.net, процессор Core i7-8700K за последний месяц пропадал и снова появлялся в рознице как в интернет-магазине Newegg, так и в Amazon. При этом Core i7-8700K по-прежнему является самым продаваемым процессором на площадке Amazon, несмотря даже на спорадический дефицит. Цены на него почти не растут, но при этом дорожают более доступные чипы. Похоже, Intel старается минимизировать свои потери, отдавая приоритет налаживанию производства и поставок более дорогих и прибыльных чипов. К сожалению, есть все основания считать, что это лишь ранние признаки более серьёзного дефицита.

Диаграммы продаж чипов Intel

Первые проблески проблемы появлялись ещё в мае. Системная логика Intel обычно выпускается на более старых технических нормах, то есть до недавнего времени корпорация печатала свои чипсеты на 22-нм мощностях. Но системная логика Intel 300-й серии начала выпускаться с соблюдением 14-нм норм, которые необходимы для удовлетворения новых стандартов питания, принятых в Калифорнии. Вскоре после этого несколько компаний сообщили, что чипсеты Intel серии H были в дефиците или просто недоступны из-за перегруженного 14-нм производства.

В июле Intel окончательно подтвердила проблемы с поставками 14-нм решений во время своей отчётной конференции: «Наша самая большая проблема во второй половине 2018 года — это удовлетворение повышенного спроса, и мы активно сотрудничаем с клиентами и нашими заводами, чтобы не ограничивать рост доходов наших клиентов» .

Компания привела в качестве причины проблем неожиданный рост спроса на сумму в $4,5 млрд, но очевидно есть и другие факторы вроде очередной задержки в освоении массового 10-нм производства. Планирование загрузки мощностей по печати полупроводниковых чипов — многолетний процесс, который включает в себя создание заводов и инструментов для массового производства. При этом Intel готовилась в этом году приступить к выпуску больших объёмов 10-нм кристаллов. В результате задержка усугубила проблемы с производством, вызвав ещё более сильный спрос на 14-нм решения.

Как 1 сентября тайваньский ресурс DigiTimes, председатель и исполнительный директор Acer Джейсон Чен (Jason Chen) подтвердил, что дефицит поставок 14-нм процессоров Intel уже влияет на цепочки поставок. А президент Compal Electronics Си Пи Вонг (CP Wong) добавил, что недостаточные объёмы поставок процессоров Intel могут оказать на индустрию более сильное влияние, чем торговая война между США и Китаем.

Intel известна тем, что во время нехватки запасов уделяет первостепенное внимание крупным заказчикам вроде OEM- и ODM-производителей. Если уже последние начали жаловаться на дефицит, то борьба Intel за удовлетворение приоритетных заказов может очень сильно обострить и без того нерадостную ситуацию на розничном рынке.

Недавно Intel вывела на рынок процессоры Whiskey Lake и Amber Lake. Как и в случае любых крупных запусков, для обеспечения первоначального спроса требовалось создать значительный объём запасов новых чипов. Вдобавок Intel наращивает производство своих 14-нм модемов XMM 7560 для смартфонов и планшетов Apple 2018 года: сообщается, что купертинцы полностью отказались от услуг Qualcomm в этой области. Новый контракт с Apple предусматривает поставки миллионов модемов для iPhone и является в настоящее время одним из главных приоритетов для фабрик Intel.

Большая часть спроса на 14-нм кристаллы также связана с бизнесом Intel по продаже чипов для центров обработки данных, который вырос на 27 % по сравнению с предыдущим кварталом. Компания поставляет платформу Purley и готовится к появлению в этом году чипов Xeon семейства Cascade Lake. Эти большие процессоры имеют до 28 ядер, что снижает количество годных кристаллов на отдельную пластину и загружает производственные мощности. Вдобавок текущая линейка продуктов Coffee Lake от Intel и будущие процессоры серии 9000 включают больше ядер, чем модели предыдущих поколений, дополнительно увеличивая спрос на кремниевые пластины.

Все эти факторы и дают основание считать, что дефицит 14-нм кристаллов может лишь усугубиться. А долгожданный запуск процессоров Core серии 9000 вполне может повторить ситуацию с Coffee Lake в прошлом году, когда огромный дефицит и высокие цены были нормой в течение нескольких первых месяцев после формального запуска.

Ресурс Tom’s Hardware обратился к Intel за комментариями о последних событиях и получил дежурный ответ: «Потребительский спрос продолжал усиливаться в течение года, стимулируя рост в каждом сегменте бизнеса Intel и повысив прогнозы по доходам компании в 2018 году на $4,5 млрд по сравнению с нашими ожиданиями в январе. Наши поставки позволят добиться заявленных объёмов годовых доходов, и мы тесно сотрудничаем с клиентами и фабриками, чтобы справиться с любым дополнительным потенциалом роста» .

Между тем поставки 12- и 14-нм чипов AMD от GlobalFoundries, по всей видимости, не испытывают проблем, и компания готовится к массовым поставкам в этом году 7-нм серверных CPU и GPU от TSMC. GlobalFoundries недавно отказалась от освоения собственных 7-нм мощностей, что может в конечном итоге создать проблемы для AMD, поскольку ей придётся конкурировать за заказы с такими гигантами, как Apple, Qualcomm и NVIDIA. Но краткосрочная перспектива производства чипов AMD выглядит неплохо накануне сезона повышенных рождественских продаж. В итоге финансовые показатели AMD в последнем квартале года, как и в 2017-м, могут оказаться высокими.

Radeon RX Vega Mobile всё ближе к анонсу

Графическое подразделение AMD давно не радовало фанатов бренда Radeon принципиально новыми продуктами. Виной тому не только высокая сложность освоения подрядчиками 7-нм техпроцесса, но и отсутствие в обойме компании более производительной архитектуры, нежели GCN/Vega. Борьба за графический рынок, однако, продолжается, и одним из козырей AMD в данном контексте выглядит готовящийся видеоадаптер класса Radeon RX Vega для ноутбуков. О планах Advanced Micro Devices по выпуску соответствующего GPU сообщил ресурс Gamers Nexus , сославшись на собственные источники.

В рамках нынешних технологических возможностей, представленных 14-нм нормой и архитектурой Graphics Core Next, релиз аналога видеокарты Radeon RX Vega 64 или Radeon RX Vega 56 для ноутбуков проблематичен из-за высокого тепловыделения ядра Vega 10. Поэтому AMD, согласно имеющимся данным, ограничит условный Radeon RX Vega Mobile количеством мультипроцессорных кластеров в 32 шт. и, соответственно, 1792 потоковыми процессорами GCN 5-го поколения. Объём буферной памяти типа HBM2 относительно настольных карт также сократится вдвое — с 8 до 4 Гбайт. Пока не ясно, в какой форме будет представлен новый мобильный адаптер — встраиваемой (предполагает пайку GPU на материнской плате) или в виде карты расширения формата MXM.

Источник также отмечает, что рабочая частота ядра ускорителя Radeon RX Vega Mobile будет находиться в диапазоне 1100-1350 МГц и зависеть от энергопотребления, тепловыделения и эффективности системы охлаждения конкретного ноутбука. Данный подход сегодня используется повсеместно, поэтому оценивать производительность того или иного мобильного GPU всегда стоит в контексте определённого лэптопа.

Вариант объёма буферной памяти HBM2 в 4 Гбайт наиболее вероятен для рассматриваемого графического решения. Тем не менее в Gamers Nexus не исключают применение конфигурации с 8 Гбайт или 6 Гбайт HBM2. За вычетом необходимости избавиться от отбракованных настольных чипов Vega 10 с работающей памятью, такая щедрость AMD вряд ли оправдает себя.

Заметим, что мобильный ускоритель Radeon RX Vega с 1792 шейдерными блоками уже упоминался нами в качестве составляющей APU с кодовым названием . Правда, опытные образцы этого процессора оснащались всего двумя гигабайтами памяти HBM2 для снижения себестоимости.

Процессоры Ryzen 2000 понемногу дешевеют

Недавно выпущенные процессоры AMD Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) постепенно становятся более доступными для покупателей. Так, за океаном цены на них опустились ниже уровня рекомендованных, несмотря на ожидавшееся повышение по истечении первого акционного периода (конец апреля — начало мая). Уценка затронула все четыре CPU — восьмиядерные Ryzen 7 2700X и Ryzen 7 2700, и шестиядерные Ryzen 5 2600X и Ryzen 5 2600.

Модели Ryzen второго поколения «похудели» на величину от 10 до 20 долларов. В угоду американским поклонникам AMD интернет-магазин newegg.com снабдил коробочные версии процессоров Ryzen 7 2700 и Ryzen 5 2600 бесплатным приложением в виде «загрузочного» твердотельного накопителя Team Group L5 Lite на 120 Гбайт. Стоимость последнего в качестве отдельного продукта составляет $34,99.

Даже без учёта комплектного SSD процессор Ryzen 7 2700 стоит теперь в вышеупомянутом магазине на $12 долларов дешевле своего оппонента из семейства Coffee Lake-S — Core i7-8700. В свою очередь, Ryzen 5 2600 оказался на «расстоянии» 10 долларов от Core i5-8400 ($179,99).

В отличие от AMD, компания Intel, как правило, не горит желанием снижать цены как для дистрибьюторов, так и отдельных розничных сетей. В случае необходимости чипмейкер из Санта-Клары просто выпускает модели CPU с лучшими характеристиками. Тем не менее при апгрейде поклонникам Intel редко удаётся избежать лишних трат — взять хотя бы привязку процессоров Core i3/i5/i7-8000 к чипсетам Intel 300-й серии.

Российские цены на CPU Ryzen 2000 также снижаются, но, возможно, последняя уценка Pinnacle Ridge в США ещё не отразилась на их стоимости в отечественных интернет-магазинах. Медленнее других дешевеют процессоры Ryzen 7 2700X и Ryzen 5 2600, тогда как Ryzen 7 2700 «похудел» более чем на 1000 руб., а Ryzen 5 2600X — почти на 2000 руб.

Процессор	Ядра/потоки	Частота, ГГц	L3-кеш, Мбайт	Цена в РФ 17 мая, руб.	Цена в РФ 20 апреля, руб.	Цена в США¹ 17 мая, $	Цена AMD , $
Ryzen 7 2700X	8/16	3,7/4,3	16	21 735	22 547	319	329
Ryzen 7 2700		3,2/4,1		20 425	21 679	289,95 294,99²	299
Ryzen 5 2600X	6/12	3,6/4,2		14 255	16 185	209,99	229
Ryzen 5 2600		3,4/3,9		13 087	13 891	189,99²	199
¹— по данным Amazon и Newegg, без налога с продаж ²— в комплекте с SSD Team Group L5 Lite 120 Гбайт

Для большей уценки Ryzen 2000 необходимо появление на рынке новых мощных процессоров для платформы LGA1151, таких как Intel Core с физическими ядрами.

AMD выпустила APU Ryzen PRO и семплы Ryzen Threadripper 2000

Ассортимент процессоров AMD пополнили два семейства APU, рассчитанные на эксплуатацию в составе настольных ПК и ноутбуков бизнес-класса. Серии Ryzen PRO 2000G и Ryzen PRO 2000U используют архитектуру Raven Ridge (14 нм), которая сочетает в себе ядра Zen, до 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 и графическую составляющую Radeon RX Vega.

Модели с суффиксом «PRO» получены из обычных настольных и мобильных APU Ryzen: Ryzen 5 PRO 2400G является аналогом Ryzen 5 2400G, Ryzen 7 PRO 2700U — Ryzen 7 2700U и т. д. Как мы уже отмечали в , посвящённой анонсу процессоров Ryzen PRO/Summit Ridge, достоинства PRO-версий CPU и APU проявляются в сопутствующем программном обеспечении и гарантии неизменности сочетания компонентов платформы в течение определённого срока.

	Ryzen 5 PRO 2400G	Ryzen 5 PRO 2400GE	Ryzen 3 PRO 2200G	Ryzen 3 PRO 2200GE	Ryzen 7 PRO 2700U	Ryzen 5 PRO 2500U	Ryzen 3 PRO 2300U
Семейство APU	Raven Ridge Desktop				Raven Ridge Mobile
Техпроцесс, нм	14
Ядра/потоки	4/8		4/4		4/8	4/8	4/4
Частота, ГГц	3,6/3,9	3,2/3,8	3,5/3,7	3,2/3,6	2,2/3,8	2,0/3,6	2,0/3,4
L3-кеш, Мбайт	4
Контроллер RAM	DDR4-2933				DDR4-2400
Встроенный GPU	RX Vega 11		RX Vega 8		RX Vega 10	RX Vega 8	RX Vega 6
Уровень TDP, Вт	65	35	65	35	15
Разъём (PGA/BGA)	AM4 (PGA)				FP5 (BGA)

APU Ryzen PRO станут основой продукции Dell, HP и Lenovo. Компания Dell использует новые чипы в десктопах OptiPlex 5055 Tower и OptiPlex 5055 SFF, а также ноутбуке Latitude 5495. HP задействует 65-Вт APU Ryzen PRO и дискретный GPU Radeon RX 560 (опция) в мини-ПК EliteDesk 700 Mini, габариты которого, к слову, меньше, чем у среднего Intel NUC. Кроме того, компания использует мобильные чипы с суффиксом «PRO» в семействе лэптопов ProBook, а также 13,3-дюймовом ноутбуке EliteBook 735, 14-дюймовом EliteBook 745 и 15,6-дюймовом EliteBook 755. Наконец, Lenovo готовит десктопы ThinkCentre M725s и M715q Tiny, и ноутбуки ThinkPad A485 и A285 на базе APU Ryzen PRO.

Одновременно AMD сообщила о начале поставок партнёрам опытных образцов процессоров Ryzen Threadripper поколения. Как и семейство Ryzen 2000/Pinnacle Ridge, новые HEDT-процессоры базируются на 12-нм ядрах Zen+, которые характеризуются меньшими задержками при работе с оперативной и кеш-памятью, и поддержкой продвинутых технологий динамического разгона. По предварительным , релиз CPU Ryzen Threadripper 2950X, Ryzen Threadripper 2920X и Ryzen Threadripper 2900X для платформы TR4 состоится в августе.

	Ryzen Threadripper 2950X	Ryzen Threadripper 1950X	Ryzen Threadripper 2920X	Ryzen Threadripper 1920X	Ryzen Threadripper 2900X	Ryzen Threadripper 1900X
Семейство CPU	Threadripper 2	Threadripper	Threadripper 2	Threadripper	Threadripper 2	Threadripper
Техпроцесс, нм	12	14	12	14	12	14
Ядра/потоки	16/32		12/24		8/16
Частота, ГГц	>3,4/4,0	3,4/4,0	>3,5/4,0	3,5/4,0	>3,8/4,0	3,8/4,0
L3-кеш, Мбайт	32				16
Контроллер RAM	DDR4≥2666	DDR4-2666	DDR4≥2666	DDR4-2666	DDR4≥2666	DDR4-2666
Уровень TDP, Вт	н/д	180	н/д	180	н/д	180
Разъём (PGA)	TR4

Бывший инженер Intel указал на крупнейшую бизнес-ошибку компании

Во второй половине 2015 года полупроводниковый гигант Intel начал поставки процессоров на основе новой архитектуры Skylake. Она была существенно лучше предыдущего поколения Broadwell, обеспечивала более высокие показатели производительности, функциональности и энергоэффективности. Чипы Skylake производились с соблюдением 14-нм технологических норм Intel.

Семейство Skylake было рассчитано на типичный годовой цикл жизни, после чего в 2016 году ему на смену должны были прийти чипы Cannon Lake. Но из-за трудностей с освоением 10-нм норм производства, которые должны были применяться для печати Cannon Lake и его преемников, а также плохого планирования основные линейки продуктов Intel по-прежнему основаны, по сути, на архитектуре Skylake, хотя и с оптимизацией техпроцесса, и наращиваем ядер для повышения производительности.

Согласно твиту известного инженера Франсуа Пиноэля (Francois Piednoel), в июле 2017 года, у компании была возможность внедрить совершенно новые технологии ещё на этапе текущих 14-нм норм, но руководство решило отложить их на будущее: «Я на самом деле считаю, что потеря рыночного импульса куда хуже, чем появление Ryzen — это очень плохо. Два года назад я говорил, что ICL [архитектуру Ice Lake] следует внедрять ещё на этапе техпроцесса 14++, и тогда все смотрели на меня, словно я самый сумасшедший... что ж... теперь они наверняка думают иначе».

Как архитектура процессора, так и лежащая в основе технология производства влияют на конкурентоспособность продукта. Например, если компания сохраняет старую архитектуру, просто перенося прежний дизайн на более тонкие нормы, чип, как правило, получает улучшенную энергоэффективность и производительность. Можно, напротив, внедрить архитектурные новации на отработанном техпроцессе, добившись улучшения производительности, энергоэффективности и функциональности за счёт дизайна чипа.

Исторически сложилось, что процессоры Intel развивались в рамках так называемого цикла «Тик-Так». «Тик» предполагал использование проверенной архитектуры чипа с небольшими оптимизациями для нового техпроцесса. С другой стороны, «Так» предусматривал применение совершенно новой архитектуры при использовании немного усовершенствованных отлаженных производственных норм.

Этот подход к разработке продуктов хорошо зарекомендовал себя, поскольку позволял Intel минимизировать риски и обеспечивать надёжное поступление новых продуктов на рынок. Но в последние годы возникла проблема с освоением следующей 10-нм технологии производства полупроводниковых кристаллов. К моменту, когда проблема стала во весь рост, было уже слишком поздно перерабатывать рассчитанную на 10 нм новую архитектуру под старые 14-нм нормы.

В итоге Intel принялась за оптимизации своих 14-нм норм, чтобы добиться повышенной производительности (результатом стали 14-нм+ и 14-нм++ нормы), но при этом компания не изменила существенно архитектуру самих процессоров (самое крупное новшество — рост количества вычислительных ядер). В результате за последние три года Intel снизила темпы новаций, что вместе с запуском Ryzen привело к ослаблению рыночных позиций.

Франсуа Пиноэль говорит о том, что этого можно было избежать, если бы руководство Intel прислушалось тогда и приняло решение переходить на новую архитектуру Ice Lake ещё на этапе 14-нм++ норм. Видимо, руководство тогда считало, что к текущему моменту 10-нм технология Intel будет готова к массовому производству.

Исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) поясняет, что трудности при переходе на 10-нм нормы массового производства были вызваны тем, что компания пыталась добиться более агрессивного, чем обычно, уплотнения транзисторов по сравнению с предыдущим поколением. Он выразил уверенность, что эта ошибка не повторится в ходе освоения 7-нм техпроцесса.

Будем надеяться, что Intel извлечёт и другой урок: трудности с производством не должны сдерживать архитектурные новации. Руководству следовало бы выделить дополнительные ресурсы на приспособление архитектуры Ice Lake к 14-нм технологическим нормам в качестве запасного плана, ведь два года назад должно было быть уже ясно, что со своевременным освоением 10-нм норм могут возникнуть большие трудности.

Раскрыты планы Intel и AMD по обновлению настольных платформ

Восьмиядерные CPU Intel Core для платформы LGA1151, второе поколение процессоров AMD Ryzen Threadripper TR4, новые наборы системной логики Intel Z390, AMD «X399 refresh», Z390 и B450 — таким выглядит «меню» ведущих x86-чипмейкеров на ближайшие шесть-семь месяцев. Данные о готовящихся продуктах Intel и AMD для экосистемы настольных ПК раскрыл в ходе общения с бизнес-партнёрами немецкий дистрибьютор вычислительной техники Bluechip Computer. Запись вебинара в итоге оказалась на сайте YouTube в открытом доступе (к сожалению, не надолго), чем не преминул воспользоваться «железячный» ресурс AnandTech , опубликовавший ключевые слайды из онлайн-презентации.

О планах Intel по выпуску 14-нм восьмиядерных процессоров Core для массового сегмента рынка (LGA115x) с прошлого года, тем не менее чипмейкер пока держит в тайне дату их релиза. По имеющимся в распоряжении Bluechip сведениям, восьмиядерные Core дебютируют в конце текущего года. Полагаем, что в Санта-Кларе рассчитывают подготовить условный «Core i7-9700K» и другие CPU с восемью физическими ядрами к предновогоднему праздничному периоду в США, который начнётся со Дня благодарения, 22 ноября. Тем не менее задержки всё же возможны. Несколько огорчает отсутствие (по крайней мере на слайдах Bluechip Computer) преемников процессоров Intel Skylake-X для платформы LGA2066/X299. Исходя из этого, можно предположить, что проект либо отложен на 2019 год, либо отменён, либо будет реализован только в серверном сегменте рынка CPU.

Со своей стороны AMD работает над HEDT-процессорами Ryzen Threadripper второго поколения с использованием 14-нм архитектуры Zen+, а также преемником чипсета X399. Спецификации моделей Ryzen Threadripper пока держатся в секрете, но, опираясь на характеристики и результаты тестов родственных им mainstream-процессоров Ryzen 2000, можно предположить, что новые CPU для платформы TR4 будут работать на более высоких частотах, требовать больше энергии и характеризоваться меньшими задержками при доступе к оперативной и кеш-памяти. Ассоциированный с Ryzen Threadripper 2000 набор системной логики «X399 refresh», скорее всего, выйдет на рынок как X499. Вышеупомянутый немецкий дистрибьютор прогнозирует дебют процессоров Threadripper 2000 и чипсета «X399 refresh» в августе — через год с небольшим после выхода Ryzen Threadripper 1950X и его сородичей.

Планы Intel в отношении настольных чипсетов, похоже, ограничиваются одной микросхемой — Z390. Готовящийся кристалл как минимум станет аналогом набора системной логики с солидным «бонусом» в виде поддержки разгона процессоров LGA1151 методом повышения множителя. Intel Z390 получит некоторое количество линий PCI Express 3.0 (от 20 шт.), контроллеры USB 3.1 (от 4 каналов), USB 3.0 (от 8 каналов), SATA 6 Гбит/с (от 6 каналов), модуль CNVi (Wi-Fi/Bluetooth), поддержку технологии Intel Smart Sound и скоростных SSD Intel Optane с возможностью кеширования данных. Заметим, что наряду с интегрированным контроллером 2×2 802.11ac Wave 2 для работы Wi-Fi необходим ИК-модуль в виде вспомогательной платы M.2 Key E.

Спецификации актуальных чипсетов Intel 300-й серии для платформы LGA1151

Чипсетные наработки AMD не ограничиваются упоминавшимся нами в предыдущих набором системной логики B450 для материнских плат AM4: компанию ему составит новый флагман Z490 для той же платформы. Использование буквы Z является очередной отсылкой к продукции конкурента (Intel Z390). Ни для кого не секрет, что в последнее время AMD, желая подчеркнуть превосходство (реальное или мнимое) своих решений над решениями Intel, выбирает похожие названия микросхем с бóльшим числовым индексом: AMD X399 и Intel X299, AMD X470 и Intel Z370, AMD B350 и Intel B250 и т. д.

Прежде чем выдвинуть предположение относительно природы чипсета AMD Z490, обратимся к известным данным о B450. Последний уступает X470 по количеству каналов USB 3.0 (2 против 6), SATA 6 Гбит/с (2 против 4), линий PCI Express 3.0 (1 против 2), PCI Express 2.0 (6 против 8), а также обходится без поддержки графических связок AMD CrossFire и NVIDIA SLI.

Возможности чипсетов AMD 300-й и 400-й серий

Единственное отличие чипсета B450 от его предшественника B350 заключается в отсутствии поддержки у «350-го» продвинутых технологий динамического разгона XFR 2 и Precision Boost Overdrive. Последняя позволяет получить от процессора серии Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge) более высокую частоту при полной загрузке трёх и более физических ядер.

Каким AMD видит набор системной логики Z490, пока сказать сложно. Самые очевидные направления для доработки имеющегося оверклокерского чипсета 400-й серии — X470 — это увеличение количества линий PCI Express 3.0, расширение поддержки интерфейса USB 3.1 дополнительными каналами и добавление в кристалл контроллера Wi-Fi/Bluetooth (по аналогии с Intel CNVi). Релиз микросхем AMD Z490 и B450, как следует из вышеприведённого слайда Bluechip, состоится в июне и конце июля соответственно.

ASUS выпустила DDR4-версии карт Phoenix GeForce GT 1030/1030 OC

В ассортименте графических ускорителей ASUS числится немало моделей класса GeForce GT 1030, ориентированных на экономных покупателей, а также тех, кто ищет временную замену вышедшей из строя мощной видеокарте. На днях тайваньская компания представила ещё два адаптера GT 1030, на этот раз оснащённых микросхемами памяти DDR4 вместо GDDR5. Их можно будет встретить в прайс-листах как Phoenix GeForce GT 1030 2GB DDR4 (артикул PH-GT1030-2GD4) и Phoenix GeForce GT 1030 OC Edition 2GB DDR4 (PH-GT1030-O2GD4).

Устройства выполнены на полноразмерных печатных платах. В сочетании с предустановленным кулером они занимают 184 мм в длину, 111 мм в ширину и 36 мм (два слота расширения) в высоту. Штатная система охлаждения представляет собой сочетание алюминиевого радиатора «а-ля Intel box» и осевого вентилятора диаметром 75-80 мм. Дополнительное питание моделям ASUS PH-GT1030-2GD4 и PH-GT1030-O2GD4 не требуется, что не удивительно, ведь они потребляют около 20-25 Вт под нагрузкой.

Основой новинок является 14-нм графическое ядро NVIDIA GP108. В его состав входят 384 потоковых процессора Pascal, 24 текстурных блока (TMU), 16 блоков рендеринга (ROP) и 64-битная шина памяти, которая сообщается с чипами DDR4 общим объёмом в два гигабайта. Пропускная способность подсистемы памяти достаточно скромная (16,8 Гбайт/с), поскольку используемые микросхемы DDR4 работают на эффективной частоте 2100 МГц. В связи с этим трудно ожидать от Phoenix GT 1030/1030 OC DDR4 производительности уровня GeForce GT 1030 GDDR5.

Частота графического процессора модели PH-GT1030-2GD4 по умолчанию составляет 1151-1379 МГц, а при активации OC-режима — 1189-1417 МГц. В свою очередь, разогнанная «из коробки» видеокарта PH-GT1030-O2GD4 тактуется вплоть до 1531 МГц — во всяком случае, так указано в описании

В преддверии выхода новых поколений процессов и видеокарт от AMD и NVIDIA стоит разобрать такую важную характеристику чипа, как технологический процесс его производства. Intel уже с 2015 года клепает процессоры на 14 нм техпроцессе, в то время, как AMD и NVIDA используют уже устаревший 28 нм техпроцесс. Из нашей статьи вы узнаете о том, что такое техпроцесс производства чипа и его влияние на основные характеристики CPU/GPU , а также узнаете ответ на вопрос: «Что лучше: купить сейчас или подождать нового поколения?»

Введение

AMD для своих GPU Polaris и CPU Zen выбрали 14 Нм производства GlobalFoundries и Samsung, что меньше, чем 16 нм от NVIDIA производства TSMC. А про технологии этих компаний можете прочесть по соответствующим ссылкам: , .

Надо заранее отметить, что здесь не будут затронуты всякие тонкости производства транзисторов, здесь вы просто узнаете о значении более тонкого техпроцесса.

Что такое техпроцесс?

Вообще техпроцесс производства полупроводниковых схем подразумевает последовательность различных технологических и контрольных операций. Но почему тогда в графе техпроцесс пишется цифра с обозначением в нанометрах? Просто у фотолитографического оборудования, при помощи которого получают транзисторы, есть разрешающая способность. Чтобы лучше понять это советуем вам посмотреть это видео:

Со временем происходит эволюционное совершенствование этого процесса, что позволяет до сих пор соблюдать Закон Мура.

Интересный факт: Intel Pentium имел техпроцесс в 800 нм, что по современным меркам кажется безумно большой цифрой! И всего лишь 3,1 млн. транзисторов. (У Intel Core i7-5960X 14 нм и 2.6 млрд. транзисторов)

На что влияет техпроцесс?

Недаром же производители гордятся новым достигнутым уровнем этого технологического процесса. Ведь он дает ощутимые преимущества:

• уменьшение самих транзисторов ведет к увеличению их количества на единице площади, а это увеличение позволяет или поместить на подложку большее число транзисторов, что увеличивает производительность за счет расширения количества вычислительных блоков или уменьшить площадь самой подложки при сохранении прежнего числа транзисторов.
• меньший размер транзисторов позволяет уменьшить их тепловыделение и энергопотребление. Это позволяет или увеличить частоту и количество вычислительных ядер без ущерба тепловыделению или просто уменьшить энергопотребление, что особо удобно для лэптопов.
• вместе с 14 нм техпроцессом часто применяют FinFET транзисторы. Это такие транзисторы, которые имеют трехмерный затвор в форме плавника, что позволяет уменьшить размер транзистора и уменьшить потери тока и задержки. Их бывает несколько видов, но здесь про них рассказано не будет, так что если интересно, то сходите сюда .
• переход на новый техпроцесс требует нового оборудования, что является недешевой операцией. Это сказывается в первую очередь на цене процессоров.
• переход на новую стадию происходит не сразу. Технологию надо обкатать, поэтому первые чипы на новом технологическом процессе могут получаться далеко не с первого раза (влияет на цену). Особенно эта сложность растет с увеличением площади чипа, что не позволяет сразу после презентации нового техпроцесса сразу «лепить» быстрые многоядерные чипы с огромной площадью кристалла. Это в большей степени касается топовых видеочипов, где может применяться до 12 млрд транзисторов!

Так чего следует ждать?

Если поразмыслить, то получается, что в этом-следующем году следует ожидать значительного скачка в энергоэффективности, что позволит поднять частоту у топовых чипов и снизить требования к охлаждению у дешевых.

По видеокартам

По процессорам

Что касается процессоров, то здесь AMD обещают нам 40% прирост производительность на такт, что сулит здоровую конкуренцию с Intel, которые последнее время что-то обленились, их 5% прирост в Skylake расстроил многих фанатов. Также с таким скачком в техпроцессе Zen наконец может дать реальное подспорье Intel в энергоэффективности. Старые 28 нм не могли составить никакой конкуренции по этому параметру.

Также на данный момент уже известно, что процессоры Zen не заменят собой FX и Opteron, эти чипы не будут выпускаться далее 2016 года.

На микроархитектуру Zen возлагаются достаточно большие надежды, ведь к ее разработке приложил свою руку Джим Келлер. Он известен, как разработчик, создавший DEC Alpha 64-bit RISC, что затем вылилось в AMD K7. Им была создана архитектура AMD K8 после чего он ушел из AMD в 1999 году. Теперь же после возвращения в 2012, он вновь покидает «красных».

Просим нас простить за такой небольшой экскурс в историю, может кто-нибудь заинтересуется этой темой.

Выводы

Техпроцесс производства чипа имеет очень большое влияние на такие параметры, как энергопотребление, количество транзисторов и косвенно влияет на производительность.

Кроме апгрейда техпроцесса AMD и NVIDIA демонстрируют и новые архитектуры, что в сумме позволит совершить скачок в энергоэффективности и производительности.

Так что если вас мучает вопрос, о том, стоит ли подождать до новых выхода новых видеокарт и процессоров или покупать здесь и сейчас, мы склоняемся ко второму варианту. Исключение, наверное будет составлять случай с самыми мощными видеокартами, так как из-за большой площади чипа их выпуск может задержаться.

Долгие годы компания Intel шла впереди планеты всей по темпам внедрения передовых техпроцессов для выпуска сложных микросхем (читай - процессоров). На внедрении 14-нм техпроцесса она забуксовала. Проблемы с внедрением 14-нм техпроцесса усугубились тем, что рынок ПК перестал показывать положительную динамику. Вот уже несколько лет вместо ежегодного прироста мы наблюдаем сокращение объёмов продаж. Снижение выручки автоматически ведёт к сокращению финансирования разработок и модернизации производства, что вызывает у производителя неодолимое желание эксплуатировать уже созданное и не спешить с инновациями.

Отсутствие взрослой конкуренции также не способствует движению вперёд, за что мы можем сказать "спасибо" сами знаете кому. Всё вместе взятое на данном этапе подводит нас к тому, что 14-нм техпроцесс для Intel - это рабочая лошадка на года. Ожидаемый 10-нм техпроцесс и, в частности, процессоры Cannonlake не сделают погоды на рынке. Обжёгшись на непростом внедрении 14-нм технологических норм, компания Intel будет долго "дуть на воду" - медленно и ограниченно переходить на выпуск 10-нм решений. Мы огорчались, что Intel не смогла приступить к выпуску 10-нм процессоров в середине этого года, как предписывала стратегия "тик-так" и ранние планы компании. Теперь нам, похоже, придётся привыкать к мысли, что 10-нм CPU Intel не будет в 2017 году (что уже решено) и даже в 2018.

Японские источники со ссылкой на OEM-производителей поделились новостью , согласно которой Intel ведёт разработку ещё одних 14-нм процессоров. Как известно, в четвёртом квартале нынешнего года компания выведет на рынок второе поколение 14-нм процессоров Skylake - процессоры Kaby Lake (третье 14-нм после Broadwell). Процессоры Kaby Lake заменят Skylake во всех категориях продуктов. В четвёртом квартале 2017 года ожидается выход первых 10-нм процессоров компании - решений на архитектуре Cannonlake. Но эти процессоры, если верить свежим утечкам, массовыми решениями станут не скоро. Скорее всего это произойдёт не раньше 2019 года. Потому что в 2018 году на смену Kaby Lake обещают прийти 14-нм процессоры Coffee Lake.

Впервые о процессорах Coffee Lake мы услышали в апреле этого года по информации из профиля одного из сотрудников Intel в одной из социальных сетей для поиска вакансий. Тогда возникло предположение, что это имя одного из 10-нм или даже 7-нм процессоров Intel. Сегодня с некоторой долей уверенности можно сказать, что это будут очередные "оптимизированные" 14-нм процессоры компании.

Процессоры Coffee Lake будут находиться на рынке одновременно с 10-нм процессорами Cannonlake. Последние будут выпускаться для тонких ноутбуков и планшетоподобных систем в младшей конфигурации в сериях U и Y с TDP от 15 Вт до 4,5 Вт. Всё что выше - о U до H - будут процессоры на архитектуре Coffee Lake. Это массовые и производительные системы с числом ядер от двух до шести. Встроенное графическое ядро процессоров Coffee Lake также будет классом выше, чем у Cannonlake: GT3e вместо GT2 у Cannonlake. Данная информация заставляет представить, что 14-нм техпроцесс для Intel - это надолго. Впрочем, мы повторяемся. Как и Intel...