Итак, знакомьтесь - TDP. Как видно из заголовка, TDP расшифровывается как «Thermal Design Power». Эта величина показывает максимальное количество тепла, которое должна рассеивать система охлаждения чипа.
Производители принимают ее равной максимальной мощности, которую потребляет чип. Потребляемую мощность проще измерить, и в конце концов вся она (за исключением пренебрежимо-малого электромагнитного излучения) будет рассеяна в виде тепла.
История Desktop-процессоров в разрезе TDP
В таблице ниже представлены величины TDP для знаковых (на мой взгляд) моделей процессоров Intel для настольных ПК.| Модель | Частота | TDP |
| Pentium | 75 MHz | 8.0 W |
| Pentium MMX | 200 MHz | 15.7 W |
| Pentium II 300 (0.35µ) | 300 MHz | 18.6 W |
| Pentium III 600 (0.25µ) | 600 MHz | 43 W |
| Pentium III 1000 (0.18µ) | 1GHz | 35.5W |
| Pentium III 1333 (0.13µ) | 1.33GHz | 34W |
| Pentium 4 1.5 (0.18µ) | 1.5GHz | 58W |
| Pentium 4 2.8 (0.13µ) | 2.8GHz | 68W |
| Pentium 4 HT 672 (90nm) | 3.8GHz | 115W |
| Pentium D 960 (65nm) | 3.6GHz @ 2 cores | 130 W |
| Core 2 Duo E6850 (65nm) | 3GHz @ 2 cores | 65W |
| Core 2 Quad Q6600 (65nm) | 2.4GHz @ 4 cores | 95W |
| Core 2 Quad Q9550S (45nm) | 2.83GHz @ 4 cores | 65W |
| Core i5-680 (32nm) | 3.6GHz @ 2 cores | 73W |
| Core i7-3930K (32nm) | 3.6 GHz @ 6 cores | 130 W |
| Core i7-3770K (22nm) | 3.5GHz-3.9GHz @ 4 Cores | 77W |
По логике вещей, при уменьшении топологических норм тепловыделение должно снижаться. Однако число транзисторов на кристалле росло значительно быстрее, чем снижалось тепловыделение отдельной КМОП пары. Это и стало причиной закономерности, которая хорошо прослеживается в таблице. Печально известная гонка гигагерц привела к тому, что Pentium 4 поставил своеобразный антирекорд, в своей 3.8 Ггц модификации перевалив за TDP в 100 Вт. Очевидно, с такой ситуацией мириться было невозможно: компьютер все более походил на бомбу замедленного действия. И выводы были сделаны - тепловыделение пошло на убыль.
И пусть вас не смущает большое TDP топовых процессоров типа Core i7-3930K. Это совсем особенные представители процессорного семейства и те, кто готовы заплатить за них кругленькую сумму, наверняка побеспокоятся и о соответствующем охлаждении. В целом же TDP процессоров Intel за последнее время существенно уменьшилось и продолжает сокращаться.
Небольшой экскурс в историю систем охлаждения
Уже в эпоху первого процессора Pentium, компьютеры стали использовать активное охлаждение, которое представляло собой смешных размеров радиатор и такой же «пропеллер».
на фото Intel Pentium 200 MMX со снятым вентилятором
Можно было обойтись и пассивным охлаждением, используя чуть более развитой радиатор, но в те времена не слишком заботились о бесшумности. Конечно, одним кулером процессора дело не ограничивалось, винчестеры и блоки питания давали существенный вклад в общий шум системы.
Системы охлаждения плавно развивались параллельно с ростом тепловыделения процессоров и наконец…
В эпоху процессоров Pentium 4 получили свое развитие монструозные кулеры и альтернативные способы охлаждения: жидкостные, криогенные, нитрогенные. Для интересующихся историей, приведу ссылку на статью «Кулеры миллениума» за авторством товарища LIKE OFF от 2001 года.
В наше время низкий шум для ПК имеет большое значение, многие энтузиасты стараются собрать компьютер максимально бесшумным, в идеале с полностью пассивным охлаждением.
Это вполне посильная задача. В таких случаях чаще всего используют процессор с TDP не более 40W. Можно выбрать модель с большим TDP и понизить ее частоту и напряжение на ядре. (Мощность пропорциональна частоте и квадрату напряжения питания).
В результате может получиться что-то подобное:
При TDP больше 50W обойтись без активного охлаждения уже сложно. Даже если процессорное охлаждение пассивно, нужна хорошая циркуляция воздуха внутри корпуса.
Поведение процессора при перегреве
У тех, чье знакомство с компьютерами началось достаточно давно, наверняка осталось в памяти легендарное видео от команды Tom"s Hardware. (Приводить ссылку на него я не могу по идеологическим соображениям). Эти ребята выяснили, что случится с процессором, если он во время работы лишится системы охлаждения. Ситуация на самом деле вполне возможная: кулер может отвалиться при транспортировке, или в системе охлаждения может сломаться вентилятор. Ну и наконец, наиболее часто встречающаяся проблема, когда термоинтерфейс между процессором и системой охлаждения со временем теряет свои теплопроводящие свойства.Что произойдет, когда температура процессора превысит предельную? Очевидно, ничего хорошего, но некоторая самозащита у процессора все-таки есть. Начиная с Pentium 4, при достижении температуры порядка 90°C включится так называемый throttling: процессор начнет пропускать такты, замедляя свою работу и снижая тепловыделение. Конечно, оставшись без охлаждения, процессор не сможет обеспечить даже мало-мальски приемлемой производительности.
Мобильные вычисления.
Для ноутбуков главный аспект TDP - это потребляемая мощность, ведь она оказывает непосредственный влияние на время автономной работы. TDP процессоров Atom, чаще всего применяемых в нетбуках, находится в диапазоне 2-10W, а большинства процессоров для ноутбуков - 15-40W.По моим оценкам, основанным на сетевых изысканиях, 15" ноутбук с дискретной графикой и процессором с TDP 35W в целом потребляет около 80W. Можно оценить вклад процессора в общее энергопотребление ноутбука как 30-40%. Конечно, это верно только при максимальной нагрузке на процессор. Большую часть времени процессор отдыхает, в дело вступают технологии энергосбережения, и его доля в общем энергопотреблении уменьшается.
Отметим, что несмотря на малое TDP мобильных процессоров, эффективное охлаждение внутри тесного корпуса реализовать подчас проблематично, поэтому перегрев у ноутбуков встречается даже чаще, чем у десктопов.
Заключение
В общих чертах я рассказал о TDP. Эту тему можно развить в двух направлениях: рассмотреть причины потребления мощности КМОП схем, к которым относятся процессоры, и рассказать о технологиях энергосбережения, применяющихся в современных процессорах Intel. Предлагаю проголосовать за один из моих комментариев к этой статье: «Технологии энергосбережения» и «Энергопотребление в КМОП схемах».Те, кто наберут больше голосов, определят следующую тему. Также в комментариях всячески приветствуются реальные истории о борьбе с температурой внутри компьютера, победах и поражениях в ней.
Для охлаждения процессора используется кулер, который состоит из радиатора и вентилятора.
Различные процессоры предусматривают разные крепления для кулеров и имеют разное тепловыделение (TDP). Что касается тепловыделения, то чем процессор мощнее, тем больше должен быть кулер.
Для самых дешевых 2-ядерных процессоров (Celeron, A4, A6) хватит любого самого простого кулера с алюминиевым радиатором и вентилятором 80-90 мм. Чем больше размер вентилятора и радиатора, тем лучше охлаждение. Чем ниже скорость вращения вентилятора, тем меньше шума. Некоторые из этих куреров подходят не для всех процессоров, поэтому проверяйте поддерживаемые сокеты в описании. Например, Deepcool GAMMA ARCHER подходит практически на все сокеты кроме AM4.
Кулер для процессора Deepcool GAMMA ARCHER
Большинство кулеров для более мощных процессоров являются универсальными и имеют набор креплений для всех современных процессоров. Оптимальным соотношением цена/качество обладают кулеры DeepCool и Zalman, их я и буду рекомендовать в первую очередь.
Учтите, что не все кулеры могут комплектоваться креплением на сокет AM4, а иногда его можно приобрести отдельно, уточняйте этот момент у продавца.
Для 2-ядерных процессоров Intel (Pentium, Core-i3) и 4-ядерных AMD (A8, A10, Ryzen 3) хватит небольшого кулера с 2-3 тепловыми трубками и вентилятором 90-120 мм, типа Deepcool GAMMAXX 200T (для TDP 65 Вт).
Кулер для процессора Deepcool GAMMAXX 200T
Или Deepcool GAMMAXX 300 (для TDP 95 Вт).
Кулер для процессора Deepcool GAMMAXX 300
Для более мощных 4-ядерных Intel (Core i3,i5) и AMD (FX-4,6,8, Ryzen 5) нужен кулер с 4-5 тепловыми трубками и вентилятором 120 мм. И вариантом минимум здесь будет Deepcool GAMMAXX 400 (4 трубки) или чуть лучше Zalman из серии CNPS10X (4-5 трубок) для более мощных процессоров.
Кулер для процессора Deepcool GAMMAXX 400
Для еще более горячих 6-ядерных Intel (Core i5,i7) и AMD (Ryzen 7), а также для разгона, желательно приобрести большой мощный кулер с 6 тепловыми трубками и вентилятором 120-140 мм. Одними из лучших по соотношению цена/мощность являются Deepcool Lucifer V2 и Deepcool REDHAT.
Кулер для процессора Deepcool Lucifer V2
2. Нужно ли покупать кулер отдельно
Большинство боксовых процессоров, которые продаются в картонной упаковке, и в конце маркировки которых присутствует слово «BOX», имеют кулер в комплекте.
Если в конце маркировки написано «Tray» или «ОЕМ», то кулера в комплекте нет.
Некоторые дорогие процессоры, несмотря на то, что имеют в маркировке слово «BOX», продаются без кулера. Но коробка обычно в таком случае поменьше, а в описании часто указывается, что процессор не имеет кулера в комплекте.
Если вы приобретаете процессор с кулером, то покупать кулер отдельно не придется. Это обычно выходит дешевле, а боксового кулера вполне хватит для охлаждения процессора, так как он на него как раз рассчитан.
Недостатками боксовых кулеров является более высокий уровень шума и отсутствие запаса теплоотвода на случай разгона процессора. Поэтому, если вы хотите иметь более тихий компьютер или разогнать процессор, то лучше приобрести отдельно процессор и отдельно тихий и более мощный кулер.
3. Параметры процессора для выбора кулера
Для того, чтобы правильно выбрать кулер, нам нужно знать сокет (Socket) процессора и его тепловыделения (TDP).
3.1. Сокет процессора
Socket – это разъем материнской платы для установки процессора, имеющий также крепление для кулера. Разные сокеты имеют разные типы креплений для кулера.
3.2. Тепловыделение процессора
Что касается тепловыделения (TDP), то этот показатель также часто указывается на сайтах интернет-магазинов. Если TDP процессора не указано, то его легко узнать на сайте другого интернет-магазина или официальных сайтах производителей процессоров.
Есть еще много сайтов, где по номеру модели можно узнать характеристики процессора.
Также можно воспользоваться поисковой системой Google или Яндекс.
4. Основные характеристики кулеров
Основными характеристиками кулеров являются поддерживаемые сокеты и TDP, на которое рассчитан кулер.
Каждый кулер рассчитан на определенные сокеты, на другие он просто не установится. Какие сокеты поддерживает тот или иной кулер указывается на сайтах производителей и интернет-магазинов.
4.2. TDP кулера
Несмотря на то, что TDP процессора, на которое рассчитан кулер, является главным параметром, его значение не указывается на сайтах интернет-магазинов и большинства производителей. Тем не менее, эти данные иногда можно найти. Например, на сайте одного из лидеров в производстве кулеров – австрийской компании Noctua, есть сравнительная таблица TDP кулеров.
Значение TDP некоторых популярных моделей кулеров, определенное приблизительно по результатам тестов, можно найти в интернете. Исходя из этой информации и личного опыта, я составил таблицу, с помощью которой можно легко выбрать оптимальный кулер в зависимости от TDP процессора. Эту таблицу вы можете скачать в конце статьи в разделе « ».
5. Конструкция кулера
Процессорные кулеры имеют множество различных конструкций.
5.1. Кулер с алюминиевым радиатором
Самыми простыми и дешевыми являются кулеры с алюминиевым радиатором и стандартным вентилятором размером 80 мм. Форма радиатора может быть разной. В основном в кулерах для процессоров Intel радиатор имеет круглую форму, для процессоров AMD – квадратную.
Такие кулеры часто кладут в комплект с маломощными боксовыми процессорами и обычно им его вполне хватает. Такой кулер также можно недорого приобрести отдельно, но их качество, скорее всего, будет немного хуже. Ну и такой кулер плохо подходит для разгона процессора.
5.2. Кулер с радиатором из пластин
В продаже все еще можно встретить кулеры с радиатором из наборных алюминиевых или медных пластин.
Они лучше отводят тепло от процессора, чем кулеры с цельным алюминиевым радиатором, но уже устарели и на смену им пришли более эффективные кулеры на основе тепловых трубок.
5.3. Горизонтальный кулер с тепловыми трубками
Кулеры с тепловыми трубками являются самыми современными и наиболее эффективными.
Такие кулеры бывают в комплекте с более мощными процессорами. Они отводят тепло от процессора значительно лучше, чем дешевые кулеры с алюминиевым радиатором, но выдувают теплый воздух в не самом эффективном направлении – в сторону материнской платы.
Такое решение больше подходит для компактных корпусов, так как в остальных случаях лучше приобрести более современный вертикальный кулер.
5.4. Вертикальный кулер с тепловыми трубками
Вертикальный кулер (или кулер башенного типа) имеет более оптимальную конструкцию.
Теплый воздух от процессора выдувается не в сторону материнской платы, а в сторону заднего вытяжного вентилятора корпуса.
Такие кулеры являются наиболее оптимальными, имеют очень большой выбор по размеру, мощности и цене. Они лучше всего подходят для очень мощных процессоров и их разгона. Их основным недостатком являются большие габариты, из-за чего не каждый такой кулер вместится в стандартный корпус.
От количества тепловых трубок больше всего зависит эффективность кулера. Для процессора с TDP 80-100 Вт хватит кулера с 3-мя тепловыми трубками, для процессора с TDP 150-180 Вт нужен уже кулер с 6-ю тепловыми трубками. Сколько тепловых трубок нужно тому или иному процессору вы узнаете из таблицы, которую можно скачать в разделе « ».
В характеристиках кулера обычно не заостряют внимания на том, сколько у него тепловых трубок. Но это легко вычислить по фото основания кулера или посчитав количество выходящих концов трубок и разделив их на 2.
6. Конструкция основания
Основанием кулера называется контактная площадка, которая непосредственно соприкасается с процессором. От ее качества и конструкции также зависит эффективность кулера.
В кулерах с алюминиевым радиатором контактной площадкой выступает сам радиатор. Основание может быть сплошное или сквозное.
Сплошное основание является более предпочтительным, так как увеличивается площадь контакта радиатора с процессором, что благоприятно сказывается на охлаждении. А в сквозной конструкции в щели между радиатором и вентилятором может набиваться пыль.
Во-первых, это плохо сказывается на охлаждении. Во-вторых, пыль оттуда невозможно вычистить без снятия кулера с процессора, тогда как радиатор со сплошной площадкой очищается легко без его демонтажа.
6.2. Радиатор со вставкой из меди
Радиаторы некоторых кулеров имеют медную вставку в основании, которая и соприкасается с процессором.
Радиаторы с медной вставкой немного эффективнее полностью алюминиевых вариантов.
Кулеры с тепловыми трубками могут иметь медное основание.
Такая конструкция является достаточно эффективной.
6.4. Прямой контакт
Некоторые производители активно проповедуют чуть ли не космическую технологию прямого контакта (DirectCU), которая заключается в экономии меди путем запрессовки тепловых трубок таким образом, что они сами создают контактную площадку, непосредственно соприкасающуюся с процессором.
На самом деле такая конструкция близка по эффективности радиатору с медным основанием.
7. Конструкция и материал радиатора
От конструкции радиатора и материала, из которого он изготовлен, также сильно зависит эффективность кулера.
Самые дешевые кулеры имеют радиатор полностью из алюминия, так как этот металл дешевле меди. Но алюминий имеет низкую теплоемкость и неравномерное распределение тепла, что требует более сильного обдува и соответственно шумных вентиляторов.
7.2. Алюминий с медью
Кулеры с алюминиевыми радиаторами, имеющими медные вставки чуть более эффективны, но уже не актуальны.
7.3. Медный радиатор
В продаже все еще можно встретить кулеры с радиаторами из медных пластин.
Медь имеет высокую теплоемкость и тепло в ней распределяется равномерно. Это дает возможность стабилизировать температуру процессора на определенном уровне и не требует быстрых шумных вентиляторов. Но эффективность такой системы ограничена из-за того, что медный радиатор имеет большую тепловую инерцию и быстро отвести от него тепло сложно. Но такой кулер может оказаться незаменим в компактных корпусах для медиа центров, так как он достаточно низкий.
7.4. Радиатор из алюминиевых пластин
Наиболее эффективными на сегодня являются кулеры с тепловыми трубками и радиатором из множества тонких алюминиевых пластин.
Тепло от процессора моментально отводится по тепловым трубкам к пластинам, на которых также быстро отводится воздушным потоком вентилятора благодаря высокой площади рассеивания. Такая конструкция имеет очень низкую теплоемкость и тепловую инерцию, поэтому эффективность охлаждения значительно повышается при небольшом увеличении скорости вращения вентилятора.
7.5. Никелевое покрытие
Хорошие брендовые кулеры могут иметь никелевое покрытие тепловых трубок, медного основания и даже алюминиевых пластин радиатора.
Никелевое покрытие предотвращает окисление поверхности. Она всегда остается красивой и блестящей Но самое главное то, что окись не препятствует отводу тепла и кулер не теряет своих свойств. Хотя, по большому счету, разница будет не значительной.
7.6. Размер радиатора
От размера радиатора всегда зависит эффективность кулера. Но кулеры с большими радиаторами не всегда могут поместиться в стандартный корпус компьютера. Высота радиатора башенного типа для стандартного корпуса не должна превышать 160 мм.
Также имеет значение ширина радиатора. Кулер с большим радиатором может не вместиться из-за близко расположенного блока питания. Также нужно учитывать размер и компоновку материнской платы. Может так получиться, что кулер не удастся установить из-за высоко выпирающих радиаторов материнской платы возле процессора, близко расположенных высоких модулей памяти и т.п.
Все это нужно учитывать заранее и при сомнениях замерить нужные расстояния в вашем компьютере. Лучше подстраховаться и взять кулер немного поменьше. Если процессор очень горячий, а корпус маленький или мешают элементы торчащие на материнской плате, то оторвите их вам подойдет горизонтальный кулер с тепловыми трубками и специально сконструированный с достаточным отступом от материнской платы.
7.7. Вес радиатора
Чем радиатор больше, тем он тяжелее и чем радиатор тяжелее, тем он больше Ну а если по существу, то чем выше TDP процессора, тем тяжелее должен быть радиатор. Для процессора с TDP 100-125 Вт хватит радиатора весом 300-400 грамм, для монстра типа AMD FX9xxx с TDP 200-220 Вт нужен радиатор не меньше 1 кг, а то и все 1200-1300 грамм. Я не буду приводить вес радиатора для каждого процессора, так как все это вы увидите в таблице, которую можно скачать в разделе « ».
8. Вентиляторы
От размера, скорости и других параметров вентилятора зависит эффективность кулера и уровень шума, который он создает.
8.1. Размер вентилятора
В целом чем больше вентилятор, тем он эффективнее и тише. В самых дешевых кулерах устанавливаются вентиляторы размером 80×80 мм. Их преимущество – простота и дешевизна замены (что бывает редко). Недостаток – самый высокий уровень шума.
Лучше приобретать кулер с вентилятором побольше – 92×92, 120×120 мм. Это также стандартные размеры и их легко в случае чего заменить.
Для особо мощных и горячих процессоров, таких как AMD FX9xxx лучше брать кулер с вентилятором стандартного размера 140х140 мм. Такой вентилятор стоит подороже, но шума будет меньше.
Лучше ограничить выбор кулерами со стандартными размерами вентиляторов, вдруг все таки когда-то придется заменить? Но это не принципиально, так как среди нас есть кулибины настоящие самородки, которые прикрутят на коленке любой вентилятор к любому радиатору
8.2. Тип подшипника вентилятора
Самые дешевые вентиляторы имеют подшипник скольжения типа втулка (Sleeve Bearing). Такие вентиляторы считаются менее надежными и менее долговечными.
Более надежными считаются вентиляторы с шариковым подшипником (Ball Bearing). Но они издают больше шума.
Большинство современных вентиляторов имеют гидродинамический подшипник (Hydro Bearing), который сочетает в себе надежность с невысоким уровнем шума.
8.3. Количество вентиляторов
Для разгона таких монстров как AMD FX9xxx с TDP 200-220 Вт лучше взять кулер с двумя вентиляторами 140×140 мм. Но учтите, чем больше вентиляторов, тем выше уровень шума. Поэтому ненужно брать кулер с двумя вентиляторами для процессора с TDP до 180 Вт. Рекомендации по количеству и размеру вентиляторов есть в таблице из раздела « ».
8.4. Обороты вентилятора
Чем меньше радиатор и размер вентилятора, тем его обороты будут выше. Это необходимо, чтобы компенсировать низкую площадь рассеивания и слабый воздушный поток.
В дешевых кулерах обороты вентилятора могут варьироваться в пределах 2000-4000 об/мин. При скорости 2000 об/мин шум вентилятора становится хорошо различимым, при скорости 3000 об/мин – шум становится назойливым, ну а при 4000 об/мин ваша комната превратится в маленькую взлетную площадку…
Идеальным вариантом является вентилятор размером 120-140 мм с максимальной скоростью 1300-1500 об/мин.
8.5. Автоматическая регулировка оборотов
Материнские платы умеют регулировать обороты кулера в зависимости от температуры процессора. Регулировка может осуществляться путем изменения напряжения питания (DC), что поддерживается всеми материнскими платами.
Более дорогие кулеры могут оснащаться вентиляторами со встроенным контроллером оборотов (PWM). В таком случае материнская плата также должна поддерживать регулировку оборотов через ШИМ-контроллер (PWM).
Хорошо если на кулере установлен вентилятор размером 120-140 мм с оборотами в диапазоне 800-1300 об/мин. В таком случае вы практически никогда не будите его слышать.
8.6. Разъем кулера
Процессорные кулеры могут иметь 3-пиновый или 4-пиновый разъем для подключения к материнской плате. 3-пиновые управляются путем изменения напряжения материнской платой (DC), а 4-х пиновые с помощью ШИМ-контроллера (PWM). ШИМ-контроллер может более точно управлять оборотами кулера, поэтому лучше приобретать кулер с 4-пиновым разъемом.
8.7. Уровень шума
Уровень шума зависит от скорости вращения вентилятора, конфигурации его лопастей и измеряется в децибелах (дБ). Тихими считаются вентиляторы с уровнем шума до 25 дБ. По этому показателю можно сравнить несколько кулеров и, при прочих равных параметрах, выбрать тот, который издает меньше шума.
8.8. Воздушный поток
От силы воздушного потока зависит эффективность отвода тепла от радиатора и соответственно эффективность всего кулера и уровень шума. Воздушный поток измеряется в кубических футах в минуту (CFM). По этому показателю можно сравнить несколько кулеров и, при прочих равных параметрах, выбрать тот, который имеет более высокий показатель CFM. Но при этом не забудьте обратить внимание на уровень шума.
9. Крепление кулера
В креплении маленького или среднего по размеру кулера нет никаких подводных камней. А вот с большими моделями бывают сюрпризы…
Внимательно ознакомьтесь со схемой крепления кулера до его покупки. Некоторые тяжелые кулеры требуют усиленного крепления с помощью специальной рамки с обратной стороны материнской платы.
В этом случае материнская плата должна позволять установить такую рамку и в месте установки не должно быть распаянных электронных элементов. В корпусе компьютера должно быть углубление в месте предполагаемого расположения процессора. Еще лучше, если там будет окно, позволяющее устанавливать и снимать такой кулер без извлечения материнской платы.
В комплекте универсальных кулеров, которые подходят на множество сокетов, может быть множество различных креплений.
Если кулер достаточно качественный и дорогой, то они не будут лишними если вы вдруг захотите (или придется) поменять материнскую плату и процессор с переходом на другую платформу (например, с AMD на Intel). В таком случае кулер менять не придется.
10. Подсветка
Некоторые кулеры имеют светодиоды и красиво светятся в темноте. Приобретать такой кулер есть смысл, если ваш корпус имеет прозрачное окно, через которое вы наслаждаетесь тем как он работает пока вы отдыхаете Но учтите, что подсветка может мешать и раздражать не только вас, но и членов вашей семьи. Поэтому заранее продумайте где будет стоять корпус и куда будет идти свет.
11. Термопаста
Термопаста наносится на процессор для улучшения теплопередачи и это очень важно. В дешевых кулерах термопаста уже может быть нанесена на контактную площадку и прикрыта пластиковой крышкой.
В более дорогих моделях в комплекте идет маленький тюбик с термопастой, которого может хватить на 2-3 раза. Иногда термопасты в комплекте нет. Уточняйте наличие термопасты на сайте интернет-магазина.
Если термопасты в комплекте нет, то ее нужно будет приобрести отдельно. От термопасты достаточно сильно зависит передача тепла от процессора к кулеру. Разница температуры процессора с плохой и хорошей термопастой достигает до 10 градусов!
В качестве бюджетного варианта можно взять КПТ-8 в белом алюминиевом тюбике. Ее теплопроводность не такая высокая, но если процессор не сильно горячий (TDP до 100 Вт) и вы не планируете его разгонять, то этого будет достаточно. Главное, чтобы она была оригинальная! Не желательно приобретать ее в шприцах, баночках, пластиковых тюбиках с наклейками ручной работы , так как в такой упаковке очень много подделок.
Должно быть абсолютно очевидным, что упаковка является фабричной.
Близкой по качеству и цене является термопаста Алсил-3, но даже в оригинале она продается в шприцах, которые трудно отличить от подделки.
12. Производители кулеров
Лучшими производителями кулеров являются австрийская компания Noctua и японская – Scythe. Они производят кулеры высокого качества и пользуются заслуженной популярностью у обеспеченных энтузиастов Компания Noctua дает гарантию на кулеры 72 месяца.
Под выше названные бренды успешно косит тайваньская компания Thermalright, в арсенале которой есть очень похожие модели за чуть более приемлемую цену.
Но наибольшей популярностью в русскоязычных странах пользуются кулеры таких знакомых нам брендов как Cooler Master, Thermaltake, Zalman. Кулеры этих производителей имеют лучшее соотношение цена/качество.
Но по большому счету, производитель кулера не так важен, так как ломаться кроме вентилятора особо нечему. Поэтому не грех сэкономить и взять что-нибудь подешевле. Достаточно большой ассортимент и невысокие цены предлагают нам компании DeepCool, GlacialTech, Ice Hammer и TITAN.
Не бойтесь ошибиться, это всего лишь кулер А наличие гарантии пусть успокоит вашу нервную систему
13. Гарантия
На самые дешевые кулеры гарантия составляет стандартные 12 месяцев. В принципе все, что может выйти из стоя в кулере – это вентилятор, а заменить его будет несложно.
Но если вы приобретаете хороший кулер с фирменными вентиляторами, то лучше, чтобы гарантия составляла 24-36 месяцев, так как найти качественные вентиляторы с такими же характеристиками может быть сложновато и дороговато.
Топовые кулеры стоят дорого, но производители дают на них гарантию до 72 месяцев.
Не рекомендую приобретать кулеры мало известных производителей, модельный ряд которых представлен всего несколькими моделями, так как могут быть проблемы с гарантийным обслуживанием. Помните – гарантия еще никому не помешала
14. Настройка фильтров в интернет-магазине
- С помощью таблицы определите основные параметры кулера для вашего процессора.
- Зайдите в раздел «Системы охлаждения» на сайте продавца.
- Выберите назначение «Для процессора».
- Если хотите кулер получше, то выберите только лучших производителей.
- Если хотите сэкономить, то выберите всех популярных производителей, в модельном ряду которых есть хотя бы 15-20 моделей.
- Выберите сокет вашего процессора.
- Отметьте в фильтре наличие тепловых трубок.
- Размер и количество вентиляторов (не обязательно).
- Наличие регулятора оборотов (только если это необходимо).
- Высоту кулера (для стандартного корпуса до 160 мм).
- Наличие подсветки (сильно сузит выбор).
- Другие важные для вас параметры.
- Отсортируйте выборку по цене.
- Просматривайте кулеры, начиная с более дешевых (по фото можно определить количество тепловых трубок и массивность радиатора).
- Выберите несколько подходящих моделей, просмотрите их фото в разных ракурсах и сравните их по тем параметрам, которых не было в фильтре.
- Покупайте наиболее дешевую из подходящих моделей.
Не переусердствуйте с фильтрами, так как можно отсеять удачные модели. Выбирайте только самые важные для вас параметры.
Таким образом, вы получите оптимальный по соотношению цена/качество/эффективность кулер, отвечающий вашим требованиям за минимально возможную стоимость.
15. Ссылки
Ниже вы можете скачать таблицу, позволяющую легко определить основные параметры кулера, в зависимости от тепловыделения процессора (TDP).
Кулер для процессора Deepcool REDHAT
Кулер для процессора Zalman CNPS10X Optima
Кулер для процессора Deepcool GAMMAXX S40
Процессор в компьютере занимает главенствующую роль, так как в его задачи входит управление системой. При покупке и эксплуатации важно учитывать все параметры, включая тепловыделение процессора. Об этом и будет данная статья.
Принцип работы процессора
Существует определенная последовательность действий, согласно которой процессор выполняет свои функции. Блок, управляющий процессором, загружает данные из оперативной памяти, которые впоследствии будут использованы. После этого инструкции помещаются в
Когда данные загружены в буфер памяти, они переписываются в инструкции, чтобы потом переместить их в регистр. Когда логическое устройство считывает полученные регистры, оно тем самым выполняет команды, прописанные в них.
После выполнения команд необходимо где-то хранить результаты, и процессор сохраняет их в своей кэш-памяти для дальнейшего использования. Если информация понадобится вновь, то процессор получит ее уже в два раза быстрее, так как она уже сохранена в памяти буфера.
Если информация, хранящаяся в буфере, больше не востребована, то процессор перемещает ее в оперативную память, так как в ней можно хранить больше информации, а в кэше освобождается место для новых данных.
Такой параметр, как тепловыделение процессора, является одним из основных, так как данный расчет помогает узнать, какой кулер лучше всего поставить.
Основоположной характеристикой в выборе процессора считается ядро. То есть чем их больше, тем больше потоков, а это, в свою очередь, увеличивает производительность центрального процессора.
Так же важен, как и тепловыделение процессора. Дело в том, что данный параметр с каждым годом становится меньше и измеряется он в нанометрах. На техпроцессе расположены миллионы транзисторов, которые отвечают за передачу постоянного и переменного напряжения, преобразовывая его в двоичную систему счисления.
Частота работы процессора указывает на его скорость передачи информации и обработки данных. То есть чем выше частота, тем производительнее процессор. На некоторых из них можно увидеть дополнительную букву, которая дает понять, что устройство предназначено для разгона. В повседневном использовании от него толку нет, а вот в играх производительность процессора играет важную роль, потому что приходится считывать огромный поток данных. Разгонять процессор стоит только в том случае, если это действительно необходимо и позволяет система охлаждения. Подобные процедуры проводятся через меню БИОС.
ТДП, или тепловыделение, показывает, сколько тепла выделяется при работе процессора. Исходя из этих данных, пользователь подбирает кулер, который будет способен охладить его и блок питания. Максимальное тепловыделение процессора указано в параметрах устройства.
Кэш процессора может быть многоуровневым, и каждый уровень обладает уникальным запасом памяти и скоростью передачи данных. Чем выше уровень буфера памяти, тем медленнее он работает, зато обладает большим запасом памяти. Так, кэш первого уровня быстрее обменивается данными с процессором, потому что находится ближе, но банк памяти очень мал. А вот третий уровень может обладать 8 мегабайтами памяти, но находиться дальше от чипа процессора, поэтому ему приходится обращаться к нему через первые два кэша.
Конечно, при приобретении процессора важно учитывать его поколение и серию. Эти параметры стоят на первом месте, потому что от них зависит, какой сокет необходимо подбирать под процессор, а также материнскую плату.
Это были все важные параметры. А максимальное тепловыделение процессора позволяет узнать о его энергопотреблении.
Расчет данных
Многие пользователи после процедуры разгона интересуются, как правильно произвести расчет тепловыделения процессора. В примере участвует процессор, у которого тепловыделение составляет 65 Вт.
Практически все процессоры после разгона увеличивают свою частоту примерно на тридцать процентов. Таким образом, нужно взять исходную цифру 65 и умножить на 30. После этого получившееся число разделить на 100. Получилось 19,5. Можно округлить до двадцати. Теперь получается, что тепловыделение разогнанного процессора составляет 85 Вт.
Увеличить частоту можно и на большее количество процентов, только в расчетах нужно подставлять ту цифру, на которую умножается исходное тепловыделение процессора.
Из предыдущего абзаца мы выяснили, как узнать тепловыделение процессора. Продолжаем обсуждать эту тему дальше.
Программы мониторинга температуры процессора не могут показать, сколько на самом деле составляет тепловыделение процессора. Например, "Аида" или БИОС могут показать только ту температуру, которая есть на данный момент, но при активной работе процессор сильно нагревается, а это сложно отследить. Поэтому самым надежным вариантом узнать максимальное тепловыделение процессора - это произвести расчеты.
При приобретении процессора от данного производителя важно учитывать поколение и серию. У процессоров Intel тепловыделение зависит от того, какую температуру может выдержать устройство. С этими данными можно подбирать соответствующую систему охлаждения.
Процессоры от данного производителя, которые предназначены для мобильных компьютеров, обладают тепловыделением в 35 Вт. Такие чипы охладить не составит труда, если использовать самый простой кулер с медными трубками и радиатором. Частота таких процессоров составляет от двух до трех Гц.
Тепловыделение процессоров для стационарных компьютеров этой линейки достигает 50 Вт. Тут уже понадобится охлаждение посерьезнее, но при работе температура не повышается до высоких отметок. Таким образом, система охлаждения может быть представлена в виде алюминиевого радиатора без трубок, с вентилятором.
Уменьшенный технологический процесс позволяет потреблять меньше энергии, однако помимо него среди нововведений также стоит отметить увеличение количества ядер до четырех и повышение рабочих частот. Эти параметры увеличивают энергопотребление центрального процессора.
Тепловыделение процессора i5 не достигает и 75 Вт, но производители рекомендуют устанавливать кулер на 95 Вт. Все дело в разгонном потенциале, то есть стандартная частота около 3,5 Гц, а разогнать процессор можно до 4,2 Гц. С повышением частот увеличивается и тепловыделение процессора.
Тепловыделение процессора i7 практически не отличается от предыдущего поколения, то есть 65-75 Вт. Для таких ЦП понадобится уже более качественное охлаждение в виде башенного кулера. Так как у этого поколения другой разъем для подключения, то кулер необходимо подбирать по размеру.
Интересное сравнение можно провести с двумя моделями 7700 и 7700К. Буква в конце означает, что процессор предназначен для разгона, но прирост производительности составляет всего десять процентов. Самое главное, что при таком минимальном приросте тепловыделение процессора увеличилось на 30 Вт.
Последующие модели имеют тепловыделение, достигающее планки в 200 Вт при том, что их частота составляет 5 Гц. Вот что это такое - тепловыделение процессоров Intel.
Тепловыделение процессоров FX от AMD начальных серий достигает 95 Вт при рабочей частоте 3,5 Гц. Уникальность процессоров данного производителя в том, что соотношение цены и качества отличается от конкурентных моделей. Так, процессор последней модели может стоить на 25-30 процентов дешевле, чем аналоги конкурента.
При этом АМД использует свой уникальный сокет АМ3+. Возвращаясь к тепловыделению, можно выделить модели с ТДП 125 Вт, а их частота едва достигает 4 Гц. Центральные процессоры, которые преодолели планку в 220 Вт, способны работать с начальной частотой в 4,7 Гц. Однако неизвестно, как кулер будет охлаждать ЦП, если попробовать его разогнать. Конечно, можно обратиться к расчетам, которые представлены выше, но процентовка разгона процессоров этого производителя непредсказуемая.
Выбор и установка кулера для Intel i5 и i7
Итак, выбор кулера зависит от некоторых параметров.
- Тепловыделение процессора.
- Энергопотребление.
- Способность к разгону.
- Разъем (сокет).
Если тепловыделение исходного состояния процессора позволяет использовать боксовый кулер, то беспокоиться об охлаждении не стоит. Когда ТДП преодолевает отметку в 95 Вт, тогда потребуется приобрести башенный кулер с медными трубками, радиатором и вентилятором.
Современный рынок может предложить различные вариации таких кулеров, но их установка на процессор остается неизменной. Для начала стоит снять крышку системного блока и отсоединить от материнской платы все комплектующие, чтобы привести ее в горизонтальное положение. Потом на заднюю панель крепится укрепляющая планка, чтобы кулер не деформировал материнскую плату.
На процессор необходимо нанести каплю термопасты и равномерно распределить по поверхности. Теперь радиатор помещается напротив отверстий для винтиков, которые идут в комплекте с кулером. После этого присоединяется вентилятор, и материнскую плату вместе с кулером можно помещать обратно в корпус системного блока.
Охлаждение для AMD FX
Параметры для приобретения кулера аналогичные, как и в предыдущем примере, но установка немного другая.
Разместив материнскую плату в горизонтальном положении, необходимо нанести на процессор термопасту и размазать ее, после чего монтируется радиатор с трубками и вентилятором. Дело в том, что кулеры для процессоров этого производителя устанавливаются абсолютно по-другому. В левом нижнем углу есть рычаг, который откидывается, чтобы охлаждение можно было установить. Далее рычаг опускается, издавая характерный щелчок, означающий, что кулер закреплен. Важно знать, что перекосы и неровности недопустимы, так как это может привести к тому, что выделяемое тепло не будет должным образом уводиться трубками - и процессор просто сгорит.
Принцип работы кулера прост - процессор нагревается при работе, термопаста обеспечивает полное соприкосновение процессора и кулера, трубки занимаются теплоотводом к радиатору, а его охлаждает вентилятор, выгоняя горячий воздух. Низким теплоотводом обладают кулеры с радиатором без трубок или без вентилятора, а со всеми атрибутами процессору не грозит перегрев.
Все кулеры приобретаются в соответствии с сокетом, так как они отличаются между собой не только расположением "ножек", но и размерами. Если диаметр вентиляторов будет неправильно подобран, то процессор не сможет охлаждаться так, как нужно, а в другом случае - кулер просто не поместится.
Кулеры с кабелем на три и на четыре контакта немного отличаются друг от друга. Охлаждение с тремя контактами работает на полную мощность, даже когда процессор не подвергается активной нагрузке. Другое дело - четыре контакта. Дополнительный контакт позволяет кулеру контролировать скорость вращения вентилятора в соответствии с нагрузкой на процессор. Таким образом, при пассивной работе процессор практически не нагревается - вентиляторы слабо крутятся, но в играх или программах, где активно ведутся вычисления, вентиляторы работают на полную мощность.
Процессоры уже не первый год проверяют на работу в экстремальных условиях. Когда центральные процессоры впервые преодолели гигагерцевый барьер, им пришлось обзавестись большими радиаторами и мощными вентиляторами, которые могли справиться с теплом, выделяемым чипами. Некоторые продукты, такие, как Intel Pentium 3, вылетали при перегреве, а Athlon 1200 мог физически сгореть, если снять с него кулер. Ситуация с появлением Pentium 4 улучшилась, поскольку этот процессор мог понижать тактовую частоту, чтобы снизить тепловыделение в случае, если кулер сломался или отпал. Впрочем, проблемы с тепловыделением существуют и сегодня, пусть даже эффективность энергопотребления улучшилась, а процессоры обзавелись разными защитными механизмами. Споры насчёт лучшего соотношения производительности на ватт не стихают, и многие считают, что проблемы с экстремальными ситуациями охлаждения остались в прошлом, но это не так.
Но проблемы возникали не только у AMD: примерно три года назад для Intel настала своя "чёрная полоса" с линейкой процессоров Pentium 4. Эти процессоры как раз собирались достичь частоты 4 ГГц, но за счёт очень высокого тепловыделения. И процессоры Intel всё равно не могли обойти линейку AMD Athlon 64, несмотря на рекордные тактовые частоты. В ноябре 2004 года мы обнаружили, что 3,6-ГГц Pentium 4 560 работает вплотную к своим тепловым пределам , и процессор автоматически включает троттлинг (пропуск тактов) для снижения тепловыделения.
Какова же ситуация сегодня? Будут ли процессоры физически "умирать", если у них отпадёт кулер? Что произойдёт, если перестанет работать вентилятор? После заявлений AMD и Intel по поводу эффективности энергопотребления, перестало ли тепловыделение быть критической проблемой? Или нет?
Конечно, все процессоры, которые можно купить сегодня, содержат один или больше термодиодов для измерения температуры чипа, так что при перегреве они могут идти на определённые меры. Это могут быть функции самого процессора по снижению тепловыделения, либо такие функции могут активироваться самой платформой, чтобы не выходить за рамки критической схемы тепловыделения.
Мы взяли недорогие и high-end процессоры от AMD и Intel, провели тесты с обычным охлаждением, затем симулировали сбой вентилятора процессора. Как мы обнаружили, сегодня всё ещё наблюдаются ощутимые различия между AMD и Intel.
Статьи по теме.
- "Высокое тепловыделение Pentium 4 560: он всё же включает троттлинг ";
- "Горячо! Как современные процессоры защищены от перегрева? ".
Видеоролики по теме (формат DivX, в архиве zip).
- Процессор Pentium 4 560 перегревается и включает троттлинг ;
AMD и Intel публикуют детальную информацию о диапазонах рабочих температур своих процессоров. Обе компании указывают на температуру корпуса процессора, которая обычно измеряется посередине распределителя тепла CPU. Как можно видеть по таблицам ниже, процессоры Athlon 64 X2 предназначены работать с температурами до 78°C, а Core 2 Duo могут работать с температурами до 72°C. Можно заметить, что максимальная температура корпуса процессора (tcase) зависит от теплового пакета: TDP 35 Вт у процессора Athlon 64 X2 позволяет работать при, максимум, 78°C, а 125-Вт TDP у Athlon 64 FX - не выше 63°C.
Если процессор выходит за диапазон рабочих температур, то сам CPU или материнская плата переходят к определённым мерам. Обычное действие платформы заключается в переходе к максимальной скорости вентилятора кулера, а у процессоров есть свои защитные механизмы.
Защитные механизмы
Поскольку есть и функции защиты, которыми управляет процессор, и другие функции, зависящие от платформы, то очень важно, чтобы материнская плата их правильно поддерживала. По спецификациям, которые можно найти в Интернете, Intel предлагает намного больше функций, чем AMD, хотя обе компании поддерживают простой набор функций, предотвращающих тепловую "смерть" кристалла.
Intel Thermal Monitor
Ещё со времён Pentium 4 Intel интегрирует схему температурного управления под названием Thermal Monitor. Она позволяет пропускать тактовые сигналы при критическом значении температуры. В результате процессор периодически останавливается, и впечатление такое, как будто он работает на низких тактовых частотах. Подобную технологию называют "троттлингом", хотя это не совсем верно.
Вполне понятно, что эта функция помогает снизить тепловыделение, но она целиком контролируется CPU, пользователь или программы не могут влиять на её работу. Обычно вы не заметите работу Thermal Monitor, пока кулер процессора работает нормально. Но если это не так, то "чрезмерная активация TCC (...) может привести к заметной потере производительности" (документация процессора Core 2 Duo ). Если вы знакомы с нашим первыми видео (скачать zip-архив DivX ), то наверняка вспомните, что Pentium 4 (и последующие модели) дают существенно меньшую производительность после включения Thermal Monitor.
Intel Thermal Monitor 2
В основу Thermal Monitor 2 лёг основной принцип TM с добавлением ряда функций Enhanced SpeedStep, что позволяет системе уменьшить тактовую частоту процессора и напряжение для экономии энергии. TM2 во многом делает то же, что и ТМ, но активация технологии происходит при превышении температуры, а не через драйвер процессора. Кроме того, TM2 не использует пошаговые переходы частот, технология переключается с максимальных частоты и напряжения сразу на минимальные значения.
Сигнал Intel PROCHOT#
Сигнал PROCHOT# (processor hot, "горячий процессор") обеспечивает двустороннюю связь для включения Thermal Monitor. Он может включаться CPU или платформой, так что система может сама переводить процессор в состояние со сниженным энергопотреблением. Это имеет смысл, если другие компоненты близки к перегреву и только глобальное снижение энергопотребления системы позволяет его избежать.
Сигнал Intel THERMTRIP#
В случае, если температура CPU превышает определённые пороговые значения, процессор будет автоматически выключать систему с помощью сигнала THERMTRIP# для предотвращения повреждения кристалла.
Процессоры AMD
Если ранние образцы Athlon 1200 на ядре Palomino "умирали" вскоре после того, как мы снимали радиатор, то сегодня этого не происходит. Все процессоры AMD знакомы с сигналом THERMTRIP#, который используется для выключения системы. Cool"n"Quiet тоже может использоваться системой для снижения тактовой частоты и напряжения, подобно тому, как Intel применяет Enhanced SpeedStep или Thermal Monitor 2. Но, как мы обнаружили, двуядерные процессоры AMD Athlon сами не включают троттлинг тактовой частоты, просто выключая систему после превышения критического температурного порога.
Основы охлаждения процессора
Важно знать несколько основных принципов охлаждения процессора. Со всеми настольными процессорами, доступными сегодня, весьма легко работать, поскольку ядро процессора непосредственно защищено большой металлической пластиной, закрывающей всю верхнюю часть процессора. Эта металлическая пластина называется распределителем тепла (heat spreader), так как она увеличивает площадь, с которой процессор отдаёт тепло на радиатор. Она также защищает ядро процессора от физических повреждений или сколов, которые могут случиться, если вы будете неаккуратно устанавливать радиатор.
Тепловыделение процессора зависит от его архитектуры: Core 2 намного более эффективен по энергопотреблению, чем старые Pentium 4 или Pentium D. Число процессорных ядер тоже важный фактор, поскольку двуядерные процессоры всегда требуют больше энергии. Важна и тактовая частота, на которой процессор работает. Чем выше тактовая частота, тем больше должно быть напряжение, что тоже приводит к увеличению энергопотребления. Требования к питанию экспоненциально возрастают при повышении любого из параметров.
Классические воздушные кулеры CPU различаются по размерам, конструкции, материалу, типу и размерам вентилятора. Размер радиатора, конструкция и материал связаны друг с другом, и все они решают одну проблему: отведение как можно большего количества тепла от горячих участков процессора на металлическую поверхность, которая должна быть максимально большой по площади. Именно поэтому эффективные радиаторы используют большое количество рёбер, при возможности медных: металл нагревается, тепло передаётся воздушному потоку, создаваемому вентилятором, который отводит горячий воздух от кулера. Медь гораздо тяжелее алюминия, поэтому создавать полностью медные радиаторы не так просто.
Процессоры часто продаются в комплекте с кулером (радиатор плюс вентилятор). Современные кулеры эффективные и тихие, их будет вполне достаточно, если вы не планируете разгонять процессор. Впрочем, если вам требуется более производительный кулер, то придётся покупать его отдельно.
С кулерами процессоров может появиться несколько "подводных камней". Первый касается установки: не забывайте использовать термопасту или термопрокладку. Используйте как можно меньше термопасты, раскатывая её очень тонким слоем, поскольку её роль заключается только в создании контакта между распределителем тепла CPU и радиатором. Если термопаста вытекает по краям, и вам приходится её убирать, то вы нанесли слишком толстый слой.
Когда вы будете устанавливать радиатор, будьте внимательны. Поверхность должна прилегать к распределителю тепла равномерно. Если вы используете мощный кулер, купленный отдельно, то он, вероятно, имеет эффективную конструкцию и обеспечивает достаточный теплоотвод для большинства настольных ПК. Но если процессор выполняет "тяжёлые" задачи, то без хорошего вентилятора не обойтись. И здесь мы получаем ещё один потенциально уязвимый фактор: каждый вентилятор - это механическое устройство с ограниченным сроком жизни. Когда вентилятор выйдет из строя, кулер может уже не справляться с высоким тепловыделением процессора.
Системные компоненты
Материнская плата Asus Crosshair была разработана для настоящих энтузиастов и хардкорных геймеров. Она использует чипсет nVidia nForce 590 SLI и работает со всеми доступными процессорами Socket AM2, будь то "младшие" Sempron или high-end Athlon 64 X2. После модернизации BIOS эта плата должна заработать с процессорами следующего поколения: четырёхядерными Phenom X4 и двуядерными Phenom X2, как только они появятся на рынке.
Плата обеспечивает два слота x16 PCI Express для двух видеокарт nVidia SLI, три 32-битных слота PCI для старых карт расширения, четыре слота DIMM для памяти DDR2-800 и шесть портов SATA/300 с поддержкой "родной" очереди команд (Native Command Queuing, NCQ), RAID и eSATA. Есть и 8-канальный звуковой HD-кодек с цифровыми выходами и такими дополнительными функциями, как определение подключённых интерфейсов и фильтр шума. Добавим два порта Gigabit Ethernet, два порта FireWire (IEEE-1394a) и большой набор аксессуаров и опций разгона. Большой радиатор на тепловых трубках охлаждает компоненты чипсета и стабилизаторы напряжения. Asus добавила и небольшой вентилятор, который можно использовать для активного охлаждения северного моста. Есть и LCD Poster - небольшой дисплей в центре панели ввода/вывода.
"Бюджетный" процессор AMD: Athlon X2 BE-2350
Процессор Athlon X2 BE-2350 обеспечивает приличную настольную производительность и имеет тепловой пакет всего 45 Вт. Хотя Intel тоже имеет процессоры с хорошей эффективностью энергопотребления, тепловой пакет Core 2 Duo и линейки Pentium Dual Core составляет всё же 65 Вт. В теории, процессор AMD с низким энергопотреблением должен дать существенное преимущество при работе с недостаточным охлаждением.
Процессор Athlon X2 BE-2350 работает на частоте 2,1 ГГц и оснащён двумя кэшами L2 на 512 кбайт. Он изготавливается по современному 65-нм техпроцессу DSL SOI, который обеспечивает очень низкие токи утечки. Процессоры устанавливаются на Socket AM2 с частотой канала 1 ГГц. Обратите внимание, что обычные процессоры Athlon 64 X2 имеют тепловой пакет 68 Вт или выше, а этот процессор, технически аналогичный, отличается пакетом всего в 45 Вт.
В качестве high-end процессора AMD для нашего проекта мы выбрали Athlon 64 X2 6000+. Хотя сегодня есть и модель 6400+ Black Edition, но она не даёт ощутимо более высокой производительности (3,2 ГГц вместо 3,0 ГГц), да и AMD не предоставляет образцов этого процессора. 6000+ доступен в вариантах с тепловым пакетом на 125 и 89 Вт, наш образец был на 125 Вт. Все модели оснащаются двумя 1-Мбайт кэшами L2 и производятся по относительно старому 90-нм техпроцессу SOI вместо нового 65-нм.
Материнская плата P35 Neo использует чипсет Intel P35, который сегодня является лучшим выбором для массового сегмента рынка, если нет потребности использовать две видеокарты. Северный мост поддерживает всего 16 линий PCI Express, которые обычно выводятся на один слот для видеокарты. Материнская плата довольно простая, поскольку она оснащена трёхфазным стабилизатором напряжения и не поддерживает такие функции для энтузиастов, как RAID на SATA/300 или оптические цифровые аудиовыходы. Но плата имеет основные компоненты и функции, включая приличные опции разгона. Большинство материнских плат на P35, подобно этой модели, смогут работать с грядущими 45-нм процессорами Intel Penryn, которые обновят текущую линейку Core 2 Duo.
"Бюджетный" процессор Intel: Pentium Dual Core E2160
Процессор Pentium Dual Core E2160 можно назвать нашим старым другом, поскольку он хорошо поработал в одном из тестовых компьютеров лаборатории. Мы смогли заставить работать 1,8-ГГц процессор на частотах до 3,2 ГГц, на которых он может конкурировать с Core 2 Duo на схожих частотах, но который стоит ощутимо ниже.
Для high-end сегмента нам всё равно пришлось выбирать процессор Intel Core 2 Duo, поскольку он по-прежнему является лучшим выбором для данного ценового диапазона. По сравнению с 89- или 125-Вт процессорами Athlon 64 X2 6000+, эта 65-нм модель Intel оказывается быстрее, но вписывается в тепловой пакет 65 Вт. E6850 оснащён 4 Мбайт кэша L2 и работает с FSB1333 на частоте ядра 3,0 ГГц. Даже старый E6750 (2,66 ГГц) способен работать на частоте до 4 ГГц, и мы получили результаты не хуже и с E6850.
| Платформа | |
| CPU AMD I | AMD Athlon X2 BE-2350 (65 нм; 2 100 МГц, кэш L2 1 Мбайт), с коробочной версией кулера |
| CPU AMD II | AMD Athlon 64 X2 6000+ (90 нм; 3 000 МГц, кэш L2 2 Мбайт), с коробочной версией кулера |
| CPU Intel I | Intel Pentium Dual Core E2160 (65 нм; 1 800 МГц, кэш L2 1 Мбайт), с коробочной версией кулера |
| CPU Intel II | Intel Core 2 Duo E6850 (65 нм; 3 000 МГц, кэш L2 4 Мбайт), с коробочной версией кулера |
| Материнская плата AMD | Asus Crosshair, Socket AM2 (Rev. 1.02), чипсет nVidia nForce 590 SLI, BIOS 0702 |
| Материнская плата Intel | MSI P35 Neo, Socket 775 (Rev. 1.04), чипсет Intel P35, BIOS 1.3 |
| Память | Corsair CM2X-8888C4D, 2x 1024 Мбайт DDR2-800 (CL 4-4-4-12 2T) |
| Жёсткий диск I | Western Digital Raptor WD1500ADFD, 150 Гбайт, 10 000 об/мин, кэш 16 Мбайт, SATA/150 |
| DVD-ROM | Samsung SH-S183 |
| Видеокарта | Gigabyte GeForce 8600 GTS GV-NX86S256H, GPU: GeForce 8600 GTS (675 МГц), память: 512 Мбайт GDDR3 (2 000 МГц) |
| Звуковая карта | Встроенная |
| Блок питания | Enermax EG565P-VE, ATX 2.01, 510 Вт |
| Системное ПО и драйверы | |
| ОС | Windows XP Professional 5.10.2600, Service Pack 2 |
| Версия DirectX | 9.0c (4.09.0000.0904) |
| Драйверы платформы Intel | Version 8.3.1013 |
| Драйверы платформы nVidia | 9.35 |
| Драйверы платформы nVidia | ForceWare 162.18 |
Платформа на материнской плате Asus Crosshair обеспечивает множество функций для энтузиастов и оверклокеров, хотя эта модель стоит недёшево.
Для Intel мы выбрали материнскую плату MSI P35 Neo.
Тесты и настройки
| Тесты и настройки | |
| Bapco Sysmark | Version: 2007 Preview Official Run |
| Синтетические тесты | |
| PCMark05 Pro | Version: 1.2.0 CPU and Memory Tests Windows Media Player 10.00.00.3646 Windows Media Encoder 9.00.00.2980 |
| Version: 1.10 Graphic and CPU Tests 1280x1024 |
|
Результаты тестов
Все процессоры очень сильно нагревались, когда вентилятор кулера CPU выключался, а северный мост достигал температуры почти 70°C - даже больше, чем мы получали на радиаторе процессора. Тестовые системы располагались в открытом виде на столе, то есть принудительного воздушного обдува не было. Мы использовали штатные кулеры из комплекта коробочных версий и отключали вентилятор CPU, когда начинали отдельные тесты.
Единственной конфигурацией, в которой мы смогли завершить тест PCMark 05 без работающего кулера процессора, оказалась Pentium Dual Core E2160. Все остальные процессоры, будь то AMD или Intel, выключили систему через несколько минут. Температура на радиаторе процессора превысила 70°C.
Даже тест процессора, который весьма сильно нагружает CPU, смог нормально закончиться на Pentium Dual Core E2160, хотя и с очевидно меньшей производительностью (3 375 против 4 658 баллов). Вполне очевидно, что функция Thermal Monitor работает хорошо, замедляя процессор, когда он приближается к критической температуре. Возможно, причиной, по которой Core 2 Duo E6850 не смог завершить этот тест, является более высокая частота (FSB1333 и 3,0 ГГц против FSB800 и 1,8 ГГц) в сочетании с учетверённым кэшем L2 объёмом 4 Мбайт (против 1 Мбайт).
В тесте памяти PCMark 05 мы получили такие же результаты.
Единственным процессором, который выключил систему во время прогона теста 3DMark06 CPU Benchmark, оказался AMD Athlon 64 X2 6000+, который вновь стал слишком горячим после отключения вентилятора. Core 2 Duo смог завершить данный тест при чуть сниженном уровне производительности. Два недорогих процессора AMD Athlon X2 BE-2350 и Intel Pentium Dual Core E2160 завершили данный тест без ущерба производительности.
Те же самые результаты мы получили и в графическом тесте 3DMark06: high-end процессор AMD Athlon 64 X2 6000+ выключился до завершения теста, хотя все другие процессоры смогли выдержать тест даже с выключенным вентилятором.
Все тестовые конфигурации не смогли пройти через все тесты SYSmark 2007 Preview, за исключением Pentium Dual Core E2160.
Заключение
Опираясь на наш предыдущий опыт с 3,6-ГГц процессором Pentium 4, который включал троттлинг при высокой нагрузке , и процессорами Athlon 1200, которые просто сгорали при удалении кулера , мы решили провести современные дешёвые и дорогие процессоры AMD и Intel через стрессовый тест, отключив вентилятор, симулировав тем самым выход его из строя. Хотя все процессоры, за исключением high-end Athlon 64 X2, производятся по последним техпроцессам, большинство из них по-прежнему требуют должного охлаждения при работе над "тяжёлыми" задачами. Впрочем, следует отметить, что все четыре наши конфигурации вполне нормально и надёжно работали без вентилятора в режиме бездействия. Очевидно, что AMD и Intel провели немалую работу над снижением энергопотребления процессоров, когда они ничего не делают.
Отключение питания от вентилятора кулера CPU является самым простым способом симуляции выхода из строя вентилятора. И из наших тестов мы смогли сделать любопытные заключения.
AMD Athlon 64 X2 6000+ (125-Вт модель) не смог завершить ни один из тестов после отключения вентилятора. Процессор выделяет столь много энергии, что материнская плата или CPU через несколько минут посылают принудительный сигнал выключения. AMD Athlon X2 BE-2350 показал неплохой потенциал, выдержав отключение вентилятора кулера CPU в ряде тестов, тем более что тепловой пакет этого процессора составляет всего 45 Вт. Впрочем, и это не помогло, поскольку система на Athlon X2 BE-2350 смогла завершить только два из десяти тестов. Опять же, система выключалась через несколько минут после отсоединения питания вентилятора кулера CPU. Правда, выключалась она через больший промежуток времени... Процессор Intel Core 2 Duo E6850 тоже смог пройти через два из десяти тестов с нерабочим вентилятором кулера CPU. Этот результат определённо лучше, чем у Athlon 64 X2 6000+. Наконец, Pentium Dual Core E2160, дешёвый процессор с тепловым пакетом 65 Вт, смог успешно пройти через все десять тестов с выключенными вентилятором кулера CPU! По сравнению с 45-Вт процессором AMD Athlon X2 BE-2350, модель Intel не смогла добираться до заявленных максимальных 65 Вт, поскольку она бы тогда выключилась.
Процессор Pentium Dual Core E2160, на наш взгляд, обладает лучшей эффективностью энергопотребления, чем указано в его спецификациях, поскольку в нашем тесте он обошёл прямого конкурента Athlon X2 BE-2350. Наш эксперимент доказывает, что вполне можно пассивно охлаждать двуядерный процессор среднего класса, если он не работает над самыми "тяжёлыми" приложениями. Впрочем, все high-end процессоры для стабильной своей работы на полной производительности требуют активного охлаждения с работающим вентилятором.
Но в «не совсем правильном» окружении: с памятью, работающей на частоте 1333 МГц, что в полтора раза ниже, чем поддерживаемая по спецификациям. Соответственно, мы решили повторить тестирование «правильным» образом, однако приступив к работе, обнаружили некоторые странности в результатах тестов. Что, после вдумчивого изучения вопроса, привело к написанию данной статьи, поскольку выявленные особенности касаются не только этой модели, но могут проявиться при использовании большинства процессоров семейства Kaveri. И связаны они с одним из нововведений последнего - настраиваемым TDP.
Custom TDP - история вопроса и детали реализации
Долгое время производители х86-процессоров вообще не задумывались об их энергопотреблении и тепловыделении, что было оправдано: микросхемы, потребляющие единицы ватт энергии, в охлаждении не нуждаются, спокойно себя чувствуя в любом типичном персональном компьютере. Однако по мере увеличения сложности полупроводниковых приборов и роста рабочей тактовой частоты начали появляться проблемы. Впервые во весь рост они заявили о себе в Pentium 66, который банально перегревался. А к какому уровню тепловыделения оказались не готовы производители компьютеров? Сейчас уже смешно вспоминать, но речь шла всего лишь о 16 Вт:) Да-да, уровень ниже специализированных CULV-процессоров недавнего прошлого (и даже настоящего) вызвал серьезные проблемы, поскольку оказался неожиданным для привыкшего к маленьким радиаторам или даже их отсутствию рынка.
В дальнейшем рост энергопотребления продолжался, что вызвало бурный прогресс охлаждающих устройств. Но коснулся он и самих процессоров, заставив задуматься их производителей. К примеру: что будет, если кулер выйдет из строя? Надо делать защиту от критичного перегрева, чтобы не «спалить» дорогостоящий прибор - так появился тротлинг как защитный механизм. А нужно ли процессору всегда работать в одном и том же режиме? В настольных моделях на это долго не обращали внимания, но рост популярности ноутбуков заставил заняться и данным вопросом, «научив» процессоры снижать тактовую частоту и потребляемый ток с целью экономии энергии. Когда процессоры стали многоядерными, усложнились и схемы их работы. В конце концов, далеко не все программное обеспечение равномерно загружает все блоки современного процессора: обычно простаивает то или иное количество вычислительных ядер, а иногда все «упирается» в GPU. В результате полезным оказывается отключить все ненужное в данный момент (для экономии), а оставшийся запас энергии (если есть) отдать «активным работникам». Соответственно, появились несколько состояний простоя, турбо-режимы и многое другое.
Где-то в середине этого процесса энергопотребление как характеристика процессора ушло на задний план - оно все равно меняется в широких пределах каждую секунду (а то и чаще). Зато появилось такое понятие, как TDP. Фактически, это не потребление и не совсем характеристика процессора - это требования к системе охлаждения, при выполнении которых сохраняются гарантийные обязательства поставщика процессора в случае выхода его из строя из-за перегрева. На практике TDP может быть выше реального энергопотребления, а может быть и ниже оного - это неважно. Важно то, что если сборщик конечной системы обеспечил условия по отводу, грубо говоря, как минимум 65 Вт тепла от процессора с TDP 65 Вт, то работоспособность последнего производителем гарантируется. А если не обеспечил - пусть сам с покупателем и разбирается. Таким образом, сборщик может и не обеспечивать должное охлаждение, если уверен, что в большинстве случаев ничего плохого не произойдет. Или может обеспечивать его с запасом для подстраховки.
Ну и следствие из этого, подводящее нас к основной схеме: TDP является не фактическим, а целевым параметром, определяя рабочие частоты и все остальное. Как раз из-за этого на рынке формально представлено огромное количество процессоров на одном и том же кристалле, хотя в беспечальные времена «статических частот» их были считанные экземпляры. Сейчас вот приходится выпускать Celeron для планшетов (Y-серия с TDP 11,5 Вт), ультрабуков и нетбуков (U-серия - 15 Вт), полноразмерных ноутбуков (традиционные М с тепловым пакетом 37 Вт), моноблоков и компактных десктопов (сокетные «Т»-шки, укладывающиеся в 35 Вт) и обычных настольных компьютеров (а тут уже и 53 Вт нормальное дело), т. е. пятикратный разброс между концами линейки. То же самое можно сказать и про четырехъядерные Core i7, только тут уже диапазон поскромнее - от 35 до 88 Вт. И в каждом классе - куча моделей. При том, что есть и пересечения, поскольку рынок стал более разнообразным, чем во времена одних лишь десктопов или десктопов и ноутбуков. Соответственно, нужны разные процессоры для разных условий эксплуатации.
Мы отвлеклись на продукцию Intel, поскольку этот производитель крупнее и многие этапы проходил первым. Однако и AMD приходилось решать те же задачи, причем аналогичным способом, но с поправкой на меньшую долю рынка, из-за чего дробить процессоры на такое количество тепловых классов оказалось накладным: сделаешь больше экономичных моделей - а рынку потребуются высокопроизводительные; выпустишь в следующем квартале больше обычных - а ситуация изменится. Такие ошибки планирования, разумеется, будут бить по продажам, чего желательно избегать. И компания AMD, как обычно, нашла способ избегать этих ошибок. Ноутбучные процессоры - отдельная история, но они и продаются обычно очень крупными партиями по долгосрочным контрактам. А в настольном сегменте удалось резко сократить ассортимент, как раз перейдя к настраиваемому TDP (изначально, впрочем, опробованному на серверном рынке, но там его, естественно, мало кто из широких масс трудящихся заметил).
Что было раньше? Для FM1, например, выпускались APU, рассчитанные на 65 и 100 Вт. Для FM2 изначально - они же. При создании FM2+ компания исправила второе значение на 95 Вт, что равно одной из ступенек для АМ2/АМ3 - весьма разумный подход, поскольку системы охлаждения для этих платформ совместимы. Но рынок требовал и чего-нибудь более экономичного. Для классического FM2 компания выпустила A8-6500T и A10-6700T с TDP 45 Вт, что пригодно и для мини-ПК. Они разлетелись, как горячие пирожки, подтвердив тем самым наличие спроса, однако точно оценить величину спроса сложно - по описанным выше причинам. Поэтому в линейке Kaveri процессоров со сниженным уровнем TDP нет, но они и не нужны: благодаря cTDP любой процессор с TDP 65 Вт можно заставить ограничиваться и 45 Вт, а для линейки Pro нижний порог вообще уменьшен до 35 Вт. Старшие модели (с TDP 95 Вт) ограничение уровня теплопакета, естественно, не поддерживают - чтоб разгону не мешало, благо все множители в них разблокированы. Из моделей на 65 Вт «Black Edition» только один, а именно А6-7400К, но он имеет изначально немалый запас по сравнению с А8/А10 того же теплового класса, поскольку процессор одномодульный и графическое ядро у него урезано.
В общем, что получается? В ассортименте AMD официально больше нет моделей с TDP 35/45 Вт, а у Intel они есть. Но AMD такие процессоры и не требуются, поскольку сборщик конечных систем (по совместительству нередко являющийся и их пользователем) может покупать обычные процессоры, с TDP 65 Вт, и ограничивать TDP средствами BIOS. Схема очень гибкая, но таящая в себе определенный подводный камень: если у Intel процессоры разных тепловых классов относятся к ним именно физически (за исключением ультрамобильных моделей, где у производителя есть определенная свобода), так что от системной платы ничего не зависит, то у AMD все зависит как раз от платы - в схеме работы турбо-режима она занимает не последнее место. Более того, на деле речь идет не о переключении двух режимов, заявленных в спецификации (65 и 35/45 Вт), а о гибком их конфигурировании: большинство системных плат позволяют устанавливать уровень TDP с точностью до 1 Вт в поддерживаемом диапазоне. Такая точность обычно не требуется, но для проверки работоспособности данной возможности мы провели практическое испытание промежуточных значений при помощи одного из тестов методики:
Что ж, хорошо видно, что производительность зависит от выбранного уровня TDP практически линейно. Еще очень хорошо видно, что она от него действительно зависит даже в области максимального значения, т. е. никакого «запаса» у старших двухмодульных моделей APU нет (вопреки расхожему мнению некоторых пользователей, что тепловой пакет указан с учетом графического ядра, так что процессорные его далеко не достигают). В общем, тут есть что изучать, и далеко не только сам процессор А10-7800, который, повторимся, нам все равно нужно было подвергнуть повторному тестированию с полноскоростной памятью.
Кстати, есть ли аналог такой схемы работы у Intel? Да, есть - в серверных платформах и их «настольных» модификациях. В частности, аналогичную картину зависимости производительности от TDP мы в свое время получали на разогнанном Core i7-965 Extreme . А сейчас наблюдаем то же у AMD, причем в самом что ни на есть массовом сегменте.
Конфигурация тестовых стендов
| Процессор | AMD A10-7800 | AMD A10-7850K |
| Название ядра | Kaveri | Kaveri |
| Технология пр-ва | 28 нм | 28 нм |
| Частота ядра std/max, ГГц | 3,5/3,9 | 3,7/4,0 |
| Кол-во ядер(модулей)/потоков вычисления | 2/4 | 2/4 |
| Кэш L1 (сумм.), I/D, КБ | 192/64 | 192/64 |
| Кэш L2, КБ | 2×2048 | 2×2048 |
| Кэш L3, МиБ | - | - |
| Оперативная память | 2×DDR3-2133 | 2×DDR3-2133 |
| TDP, Вт | 65/45 | 95 |
| Графика | Radeon R7 | Radeon R7 |
| Кол-во ГП | 512 | 512 |
| Частота std/max, МГц | 720 | 720 |
| Цена | $154(), T-10674780 | $162(), T-10674781 |
На первый взгляд, 7800 и 7850K выглядят как близнецы-братья: у первого частота процессорной части ниже всего на 100-200 МГц, а графическая у них и вовсе одинаковая, причем работает на постоянной тактовой частоте. На чем же компании удалось сэкономить целых 30 Вт, а то и все 60?
Все просто: на самом деле официальная документация несколько не совпадает с реальностью. Во-первых, это касается графического ядра: в наиболее экономичном режиме его частота может составлять не 720 МГц, а ≈650 или даже ≈550 МГц. Таким образом, надеяться на высокую игровую производительность в режиме 45 Вт не приходится, но если условия позволяют отводить 65 Вт, производительность GPU в двух старших А10 должна быть примерно равной. Но не производительность процессорной части - при нагрузке на графическое ядро она автоматически «проваливается» на уровень 2,5 ГГц, независимо от выбранного теплового пакета. Без оной на 65 Вт реальные частоты совпадают с приведенными в спецификации, а вот на 45 Вт снижаются примерно на полгигагерца. В общем, это куда более сложный процессор, чем кажется.
Причем все описанное выше относится к идеальному случаю: как оно может работать, если ничего не мешает. Но может мешать и материнская плата, с чем мы столкнулись при попытке повторить тестирование. В процессе решения проблем у нас образовался набор результатов, полученных на трех разных системных платах: Asus CrossBlade Ranger, Biostar Hi-Fi A88W 3D и MSI A88XM-E35. Все они основаны на одном и том же чипсете, все имеют позиционирование «выше среднего», но все работают по-разному. К сожалению, это относится не только к результатам - нам, например, не удалось «завести» на 2133 МГц никакие из имеющихся модулей памяти при использовании Asus CrossBlade Ranger. Точнее, все прекрасно работало в процессорных тестах, но вылетали все игровые - при том, что на двух других платах подобных проблем не возникло. В итоге игровые результаты отличаются и по этому параметру: для Asus они получены с DDR3-1866, а на двух других платах - в «полноценном» режиме DDR3-2133. Как это скажется - проверим.
Методика тестирования
Для оценки производительности мы использовали нашу методику измерения производительности с применением бенчмарков и . Все результаты тестирования в бенчмарке iXBT Notebook Benchmark v.1.0 мы нормировали относительно результатов Pentium G3250 с 8 ГБ памяти и SSD Intel 520 240 ГБ, а сама методика вычисления интегрального результата осталась неизменной. Еще одна программа, которую мы, как и в прошлый раз, добавили к тестовому набору - бенчмарк Basemark CL 1.0.1.4, созданный для измерения производительности OpenCL-кода.
iXBT Notebook Benchmark v.1.0
Платы Asus и MSI демонстрируют ожидаемый результат: 7800 немного отстает от 7850K в режиме 65 Вт, но теряет еще 15% производительности при снижении TDP. Все соответствует тактовой частоте: в первом случае она ниже на 200 МГц, а во втором на все 700. А вот с Biostar все плохо: даже на 65 Вт система работает медленнее, чем в случае двух других плат на 45 Вт, ну а в последнем режиме производительность вообще уходит ниже 100 баллов. Такое ощущение, что незначительное использование OpenCL-кода этой моделью определяется как серьезная нагрузка на GPU со снижением тактовой частоты ниже 3 ГГц.
Несмотря на то, что Photoshop CC не слишком любезен с «дополнительными» процессорными ядрами, быстрое выполнение кода OpenCL ему, судя по всему, полезно. Но в общем и целом это не кончается ничем хорошим для платы Biostar. Остальные же теряют по 10% производительности на каждые 30 Вт.
Audition CC еще больше тяготеет к двум-, а не четырехпоточным процессорам, но с применением OpenCL, так что тут 7800 «в родном режиме» почти не отстает от 7850K, резко снижая темп при переходе на 45 Вт. Естественно, происходит такое при нормальном управлении частотами процессорных ядер. Если у платы (или ее прошивки, что вернее) с этим есть проблемы, на результаты без слез не взглянешь.
Причем, заметим, положение дел тем хуже, чем ближе тесты к «чисто процессорным». Фактически на Biostar Hi-Fi A88W 3D при снижении TDP до 45 Вт А10-7800 «тормозится» до уровня... Pentium J2900, что было бы смешно, если бы не было так грустно.
Бывает и еще грустнее - до уровня двухъядерного Celeron J1700. А тест, напомним, тоже в первую очередь на связку «процессор-память».
Компьютер не прекращает тормозить даже при выполнении «бытовых операций». Впрочем, это все равно на 10-20% быстрее эталонной системы на Pentium G3250, но ведь можно же и быстрее!
В общем и целом анализировать результаты платы Biostar не имеет особого смысла до тех пор, пока программисты не исправят ошибки в прошивке. Asus и MSI одинаковы с точностью до погрешности измерения, так что полученные цифры можно считать как раз правильными для А10-7800. И результат этого процессора неплох: отставание от А10-7850K менее 5% в «штатном режиме» и чуть более 10% в экономичном. Таким образом, процессоры четко разделяются по позиционированию: 7850K нужен любителям разгона, а вот 7800 всем остальным будет даже более интересен. Тем более что он способен конкурировать с энергоэффективными «квадами» и двухъядерными процессорами Intel напрямую, а не с поправкой на прожорливость.
Касательно быстрой памяти и APU можно отметить следующее: с DDR3-2166 А10-7800 быстрее, чем Pentium G3250 на 3/15% (45/65 Вт), а при использовании DDR3-1333 он уже отстает на 9% на 45 Вт и буквально на пару процентов обгоняет соперника в штатном режиме. Как нам кажется, развернутые комментарии здесь не требуются:)
OpenCL
Примечательно, что и в тесте для GPU (в первую очередь) у Biostar все плохо - видимо, процессорная часть «не успевает подносить снаряды» быстрому GPU. А последний и правда быстрый: разница с 7850K минимальна в обоих режимах.
Игры в низком разрешении
Поскольку все упирается в графику, все платы примерно одинаковы. За исключением Asus, где пришлось использовать DDR3-1866.
Вот здесь уже отстающей оказалась плата Biostar - по-видимому, влияние процессорной части на частоту кадров в данной игре более весомо.
И вырожденный случай - когда именно процессорные ядра являются определяющими.
Тут - менее, но тоже ощутимо. Заметим, что в режиме 65 Вт результаты испытуемых ближе друг к другу и к 7850K: здесь не требуется управлять частотой GPU.
 |
 |
Поскольку именно с неправильной стратегией регулирования явно и связан проигрыш платы Biostar.
Игры в высоком разрешении
 |
 |
 |
 |
 |
 |
Эти результаты мы приводим без подробных комментариев, поскольку зависимости в целом те же, что и при низком разрешении: чем больше зависит от GPU, тем меньше разница между 7800 и 7850K и тем меньше влияние материнской платы. Кое-где получилось так, что 7850K оказался даже медленнее прочих, т. е. разница между процессорами вполне сравнима с погрешностью измерений и прочими сопутствующими факторами.
Итого
Итак, что мы имеем в итоге? AMD до сих пор не обновила флагмана для платформы FM2+, зато сумела выпустить очень удачный процессор с пониженным энергопотреблением, вполне сравнимый с топовым APU. Особенно это касается игр - так для подобного применения А10 и покупают. Тем более что и в плане быстродействия процессорной части все очень неплохо. В режиме 45 Вт производительность, разумеется, ниже, но ранее в этом сегменте вообще особого выбора не было - особенно при желании получить качественное видеоядро (сама AMD ранее могла предложить только А8). С ценами, правда, ситуация неидеальная, что вообще свойственно Kaveri, но тут уж все на усмотрение покупателя - нужно смотреть цены у себя на местности и покупать или не покупать в зависимости от того, устроят они или не устроят.
К сожалению, данная схема при всех своих достоинствах имеет один серьезный недостаток, которого можно было бы избежать (наверняка), будь уровней TDP действительно два (с жестко «прошиваемыми» в самом процессоре параметрами), а не текущая гибкая настройка, при которой очень многое отдается на откуп системной плате. Иногда это приводит к таким вот совсем уж неприятным эффектам, как мы сегодня получили. В ряде случаев возможно не столь катастрофическое снижение быстродействия, но тоже абсолютно ненужное пользователю. Словом, ситуация похожа на лихие 90-е - когда производительность процессора сильно зависела от платы, в которую он устанавливался. Поэтому остается только надеяться на то, что производители плат сумеют эти ложки дегтя подливать пореже - или сама AMD придумает способ лишить их такой возможности, после чего технологию Custom TDP можно будет признать однозначно полезной и рекомендованной к использованию.
